本技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种LED封装器件，包括底座和连接座，所述底座内开设有散热孔，所述散热孔的上侧开设有第一插孔，所述连接座内开设有安置槽，两个所述安置槽之间开设有第二插孔，所述安置槽内设置有极片，所述极片的一端安装有...

本技术涉及线路板技术领域，且公开了一种LED线路板的切割装置，包括：底座，用于对装置进行支撑；工作台，设置于底座的上表面，所述底座的右侧安装有第一步进电机，所述第一步进电机的转子同轴安装有第一丝杆，所述第一丝杆的表面旋接有第一驱动块；清...

本技术涉及LED生产加工技术领域，且公开了一种发光一致性高的LED封装结构，包括：外壳体，以及设置于顶部透光体；连接插杆，顶端均延伸进连接板的内腔并连接有旋转齿轮，所述连接插杆的底端前后均安装有限位杆；连接环板，顶部两侧均开设有限位槽，...

本实用新型公开了一种用于收集

本实用新型公开了一种性能稳定的高亮度

本实用新型涉及LED技术领域，特别地涉及一种全彩LED封装结构。本实用新型公开了一种全彩LED封装结构，包括线路基板和三个LED芯片，线路基板的正面上设有三个共极焊盘和三个非共极焊盘，三个共极焊盘沿一圆圈依次等间隔设置，三个非共极焊盘分...

本实用新型涉及LED显示技术领域。本实用新型公开了一种高对比度的全彩LED封装结构，包括线路基板和多组LED芯片组，线路基板包括黑色的基材以及设置在基材正面上的焊盘组，焊盘组的数量与LED芯片组的数量相同，LED芯片组包括蓝光芯片、绿光...