一种高对比度的全彩LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED显示技术领域。本实用新型专利技术公开了一种高对比度的全彩LED封装结构，包括线路基板和多组LED芯片组，线路基板包括黑色的基材以及设置在基材正面上的焊盘组，焊盘组的数量与LED芯片组的数量相同，LED芯片组包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，焊盘组包括公共焊盘、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均固晶在第一焊盘上，蓝光芯片和绿光芯片的第一电极通过红光芯片的第一电极过桥而连接至公共焊盘，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的第二电极分别连接至第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。本实用新型专利技术减少了LED芯片的焊接线数量，极大缩小了焊盘面积，增加了露出的黑色基材面积，从而提高了对比度，且易于实现，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度的全彩LED封装结构


[0001]本技术属于LED显示
，具体地涉及一种高对比度的全彩LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED显示屏(LED display)是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点，广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布等场合。
[0003]LED显示屏的对比度越高，能降低显示屏表面的光反射系数，在黑屏(熄屏)时就更不反光，效果就更好；对比度越低，则反之。目前行业内在提高对比度上有多种多样，如增加黑色素方案，Flip chip方案，驱动电流调高方案等。但目前的这些方案还存在许多不足，如增加黑色素方案会导致亮度降低；Flip chip方案价格昂贵；驱动电流调高方案功耗高，发热大，且亮度过高有可能造成光污染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高对比度的全彩LED封装结构用以解决上述存在的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种高对比度的全彩LED封装结构，包括线路基板和多组LED芯片组，线路基板包括黑色的基材以及设置在基材正面上的焊盘组，焊盘组的数量与LED芯片组的数量相同，LED芯片组包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，盘组包括公共焊盘、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均固晶在第一焊盘上，蓝光芯片和绿光芯片的第一电极通过红光芯片的第一电极过桥而连接至公共焊盘，蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片的第二电极分别连接至第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。
[0006]进一步的，所述焊盘组和LED芯片组的数量均为4组。
[0007]更进一步的，所述线路基板为方形结构，4组LED芯片组分别对应于线路基板的四个角呈对称分布设置。
[0008]进一步的，所述线路基板的正面上还设有线路阻焊。
[0009]进一步的，所述基材的背面设有多个引脚焊盘，公共焊盘、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘分别通过贯穿基材的导电通孔连接至相应的引脚焊盘。
[0010]更进一步的，所述导电通孔内填充满铜金属。
[0011]进一步的，每两个第二焊盘共用一个导电通孔，每两个公共焊盘共用一个导电通孔。
[0012]进一步的，所述引脚焊盘的数量为8个，每两个公共焊盘共用一个引脚焊盘，每两个第一焊盘共用一个引脚焊盘，每两个第二焊盘共用一个引脚焊盘，每两个第三焊盘共用
一个引脚焊盘。
[0013]更进一步的，8个引脚焊盘沿基材背面的边缘均匀分布。
[0014]进一步的，还包括油墨层，油墨层覆盖在基材的背面上且露出引脚焊盘。
[0015]本技术的有益技术效果：
[0016]本技术减少了LED芯片的焊接线数量，极大缩小了焊盘面积，增加了露出的黑色基材面积，从而提高了对比度，且易于实现，成本低，不会影响亮度，也无需调高驱动电流。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术具体实施例的省略LED芯片组和线路阻焊的正面结构示意；
[0019]图2为本技术具体实施例的省略线路阻焊的正面结构示意；
[0020]图3为本技术具体实施例的正面结构示意；
[0021]图4为本技术具体实施例的省略油墨层的背面结构示意；
[0022]图5为本技术具体实施例的背面结构示意。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0025]如图1
‑
5所示，一种高对比度的全彩LED封装结构，包括线路基板1和多组LED芯片组2，线路基板1包括黑色的基材11以及设置在基材11正面上的焊盘组12，焊盘组12的数量与LED芯片组2的数量相同，LED芯片组2包括蓝光芯片21、绿光芯片22和红光芯片23，焊盘组12包括公共焊盘121、第一焊盘122、第二焊盘123和第三焊盘124，蓝光芯片21、绿光芯片22和红光芯片23均固晶在第一焊盘122上，固晶工艺已是非常成熟的技术，此不再细说。
[0026]蓝光芯片21和绿光芯片22的第一电极(可以是阴极也可以是阳极)通过红光芯片22的第一电极过桥而连接至公共焊盘121，红光芯片23、绿光芯片22和蓝光芯片21的第二电极(可以是阳极也可以是阴极)分别连接至第一焊盘122、第二焊盘123和第三焊盘124。
[0027]具体的，蓝光芯片21和绿光芯片22的第一电极通过焊接线焊接到红光芯片23的第一电极成为共极，再通过一焊接线焊接到至公共焊盘121上，这样公共焊盘121上从三条焊接线变为一条焊接线，极大缩小了公共焊盘121的面积大小，使得露出的黑色基材1面积增加，同时也使得焊盘组的布局更加简洁，其它焊盘的面积可以相应缩小，进一步露出更好的黑色的基材1，从而使整个封装结构的对比度提高，且不会影响亮度，也无需调高驱动电流。
[0028]红光芯片23的第二电极直接通过导电的固晶胶连接到第一焊盘122上，绿光芯片
22和蓝光芯片21的第二电极分别通过焊接线连接至第二焊盘123和第三焊盘124上。
[0029]优选的，焊接线采用金线来实现，导电性能良好，延展性好，但并不限于此，在一些实施例中，焊接线也可以采用其它导电的金属线来实现。
[0030]本具体实施例中，焊盘组12和LED芯片组2的数量均为4组，结构更合理，但并不限于此，在一些实施例中，焊盘组12和LED芯片组2的数量也可以是少于4组或多于4组，具体根据实际需要进行选择。
[0031]优选的，线路基板1为方形结构，更优选为正方形结构，使得整体结构更紧凑简洁，方便使用，但并不以此为限。
[0032]4组LED芯片组2分别对应于线路基板1的四个角呈对称分布设置，使得整体分布更合理紧凑，且更均匀。
[0033]进一步的，线路基板1的正面上还设有线路阻焊3，线路阻焊3涂覆在线路基板1正面上的不需焊接的线路和基材11上以进行保护。
[0034]基材11的背面设有多个引脚焊盘13，公共焊盘121、第一焊盘122、第二焊盘123和第三焊盘124分别通过贯穿基材11的导电通孔4电连接至相应的引脚焊盘13进行引出而电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高对比度的全彩LED封装结构，其特征在于：包括线路基板和多组LED芯片组，线路基板包括黑色的基材以及设置在基材正面上的焊盘组，焊盘组的数量与LED芯片组的数量相同，LED芯片组包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，焊盘组包括公共焊盘、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均固晶在第一焊盘上，蓝光芯片和绿光芯片的第一电极通过红光芯片的第一电极过桥而连接至公共焊盘，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的第二电极分别连接至第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。2.根据权利要求1所述的高对比度的全彩LED封装结构，其特征在于：所述焊盘组和LED芯片组的数量均为4组。3.根据权利要求2所述的高对比度的全彩LED封装结构，其特征在于：所述线路基板为方形结构，4组LED芯片组分别对应于线路基板的四个角呈对称分布设置。4.根据权利要求2所述的高对比度的全彩LED封装结构，其特征在于：所述线路基板的正面上还设有线路阻焊。5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶臻然，高铭选，许辉胜，谢剑平，许桂槟，廖旭东，李浩钜，
申请(专利权)人：福建粒量科技有限公司，
类型：新型
国别省市：