发光基板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种发光基板及其制备方法、显示装置，通过在衬底基板上设置发光元件，在发光元件同侧设置导光结构，使得发光元件的发光部在导光结构中，从而发光部发出的光线能够在导光结构中全反射传播。接着，在导光结构的至少一个全反射表面上设置取光结构，用于将全反射传播的光线从导光结构中取出以使光线向外发射。使用本申请实施例提供的发光基板制作的背光模组，可以在不改变混光距离(零混光距离)、保证背光模组超薄的前提下，减少发光元件的数量和/或减少匀光膜的数量，从而大幅降低背光模组的制作成本，提高产品的竞争力。提高产品的竞争力。提高产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
发光基板及其制备方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着次毫米发光二极管(Mini light emitting diode，简称Mini LED)的发展越来越成熟，Mini LED作为液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)背光的应用也越来越广泛。
[0003]目前，为了减少Mini LED作为背光的显示装置的厚度，Mini LED背光一般采用零混光距离的方式，同时使用Mini LED阵列加上匀光膜以获得均匀的面光源。然而，这种方式需要较多的Mini LED或者增加匀光膜的数量才能获得均匀的画面，产品的制作成本较大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种发光基板及其制备方法、显示装置，以解决或部分解决上述问题。
[0005]基于上述目的，本申请第一方面，提供了一种发光基板，包括：
[0006]衬底基板；
[0007]发光元件，设置在所述衬底基板上，且包括发光部；
[0008]导光结构，设置在所述衬底基板上且与所述发光元件同侧，所述发光部置于所述导光结构中并且所述发光部发出的光线能够在所述导光结构中全反射传播；
[0009]取光结构，设置在所述导光结构的至少一个全反射表面上，用于将所述光线从所述导光结构中取出并向外发射。
[0010]本申请第二方面，提供了一种显示装置，包括如第一方面所述的发光基板。
[0011]本申请第三方面，提供了一种发光基板的制备方法，所述发光基板包括衬底基板；
[0012]所述制备方法包括：
[0013]在所述衬底基板上形成发光元件；其中，所述发光元件包括发光部；
[0014]在所述衬底基板上且与所述发光元件同侧形成导光结构；其中，所述发光部置于所述导光结构中并且所述发光部发出的光线能够在所述导光结构中全反射传播；
[0015]在所述导光结构的至少一个全反射表面上形成取光结构；其中，所述取光结构用于将所述光线从所述导光结构中取出并向外反射。
[0016]从上面所述可以看出，本申请提供的一种发光基板及其制备方法、显示装置，通过在衬底基板上设置发光元件，在发光元件同侧设置导光结构，使得发光元件的发光部在导光结构中，从而发光部发出的光线能够在导光结构中全反射传播。接着，在导光结构的至少一个全反射表面上设置取光结构，用于将全反射传播的光线从导光结构中取出以使光线向外发射。使用本申请实施例提供的发光基板制作的背光模组，可以在不改变混光距离(零混光距离)、保证背光模组超薄的前提下，减少发光元件的数量和/或减少匀光膜的数量，从而大幅降低背光模组的制作成本，提高产品的竞争力。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1A示出了根据本申请实施例的示例性发光基板的示意图。
[0019]图1B示出了一种示例性发光基板的示意图。
[0020]图2A示出了根据本申请实施例的示例性发光基板的示意图。
[0021]图2B示出了根据本申请实施例的又一示例性发光基板的示意图。
[0022]图2C示出了根据本申请实施例的再一示例性发光基板的示意图。
[0023]图2D示出了根据本申请实施例的另一示例性发光基板的示意图。
[0024]图2E示出了根据本申请实施例的另一示例性发光基板的示意图。
[0025]图2F示出了根据本申请实施例的另一示例性发光基板的示意图。
[0026]图2G示出了根据本申请实施例的示例性发光元件的示意图。
[0027]图2H示出了根据本申请实施例的示例性发光元件的示意图。
[0028]图3A示出了根据本申请实施例的另一示例性发光基板的示意图。
[0029]图3B示出了根据本申请实施例的又一示例性发光基板的示意图。
[0030]图3C示出了根据本申请实施例的又一示例性发光基板的示意图。
[0031]图3D示出了根据本申请实施例的又一示例性发光基板的示意图。
[0032]图3E示出了根据本申请实施例的又一示例性发光基板的示意图。
[0033]图4示出了根据本申请实施例提供的示例性制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0034]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0035]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0036]Mini LED作为背光模组的背光源可以广泛使用在电视、笔记本、车载等领域的显示装置。Mini LED配合区域调光(Local Dimming)功能可以使LCD获得极高的亮度和对比度。
[0037]当前主流的Mini LED作为背光源的封装技术有板上封装(Package on Board，简称POB)和板上芯片封装(Chip on Board，简称COB)两种方式。其中，POB是将LED灯珠进行封装，同时使用白光作为光源，色转换在封装中完成。然而，由于LED灯珠以及色转换结构的设
置，会使得POB封装得到的背光模组的厚度较厚。COB是将LED芯片进行封装，同时使用蓝光作为光源，使用色转换膜实现色转换。因此，COB封装方式做出的背光模组的厚度相对使用POB封装做出的背光模组的厚度较薄。
[0038]图1A示出了根据本申请实施例的示例性发光基板100的示意图。
[0039]如图1A所示，该发光基板100可以包括衬底基板102和阵列排布的多个发光元件104。在一些实施例中，发光元件104可以是Mini LED。发光基板100还包括阵列排布的多个发光区108。发光区108包括多个发光元件104，且相邻的发光区108之间设有反射结构106。该反射结构106为双面反射结构，这样，相邻发光区108内的多个发光元件104发射出的光线都可以在反射结构106上发生反射。
[0040]在一些实施例中，考虑到不同颜色本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，包括：衬底基板；发光元件，设置在所述衬底基板上，且包括发光部；导光结构，设置在所述衬底基板上且与所述发光元件同侧，所述发光部置于所述导光结构中并且所述发光部发出的光线能够在所述导光结构中全反射传播；取光结构，设置在所述导光结构的至少一个全反射表面上，用于将所述光线从所述导光结构中取出并向外发射。2.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述导光结构包括：第一光学层，设置在所述衬底基板上；第二光学层，设置在所述第一光学层远离所述衬底基板的一侧；第三光学层，设置在所述第二光学层远离所述衬底基板的一侧；其中，所述第一光学层和所述第三光学层的折射率均小于所述第二光学层的折射率，所述发光部置于所述第二光学层中。3.根据权利要求2所述的发光基板，其中，所述第一光学层、所述第二光学层和所述第三光学层中的至少其一的制作材料为保护胶。4.根据权利要求2所述的发光基板，其中，所述取光结构包括多个网点，所述多个网点设置在所述第二光学层的至少一个全反射表面上。5.根据权利要求4所述的发光基板，其中，所述多个网点设置在所述第一光学层和所述第二光学层之间的全反射表面上。6.根据权利要求4所述的发光基板，其中，所述发光基板包括阵列排布的多个发光区，所述发光区包括至少一个所述发光元件和多个所述网点，所述网点以所述发光元件为中心对称分布。7.根据权利要求6所述的发光基板，其中，多个所述网点的分布密度与所述网点和所述发光元件的距离呈正相关关系。8.根据权利要求6所述的发光基板，其中，相邻的所述发光区之间设置第一反射结构，所述第一反射结构包括朝向所述发光区的反射面。9.根据权利要求8所述的发光基板，其中，所述第一反射结构为双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尚尚，王小丽，陈小康，徐可，王家琛，邵林飞，陈健健，刘伟康，汪元，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：