发光模组制造技术

本申请公开的发光模组包括：间隔布置的多个发光元件，所述发光元件包含相对的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面具有第一电极，所述第二表面具有第二电极；填充层，形成于相邻所述发光元件之间，所述第一填充层具有第一开口；引出电极，形成于所述第一开口内，电连接所述第一电极；布线层，形成于所述填充层上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧并与所述布线层电连接。电连接。电连接。

【技术实现步骤摘要】
发光模组


[0001]本申请涉及半导体相关
，尤其涉及一种发光模组。

技术介绍

[0002]发光二极管由于可靠性高、寿命长、功耗低的特点，广泛应用于显示装置、车辆用灯具、普通照明灯等多个领域，例如，发光二极管可作为各种显示装置的背光光源。为了对发光二极管进行有效的机械保护，常常对发光二极管进行封装并形成发光模组，其能够加强散热性，提高出光效率，优化光束分布。但是，以现有方法所得到的发光模组的可靠性比较差，如何得到一种可靠性高的发光模组仍然是一个难题。

技术实现思路

[0003]根据本申请公开的一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件，所述发光元件包含相对的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面具有第一电极，所述第二表面具有第二电极；填充层，形成于相邻所述发光元件之间，所述第一填充层具有第一开口；引出电极，形成于所述第一开口内，电连接所述第一电极；布线层，形成于所述填充层上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧并与所述布线层电连接。
附图说明
[0004]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0005]图1为本申请中第一实施例所示出的一种发光模组的平面图；图2为沿图1中的I<br/>‑
I
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线的剖面图；图3为本申请中第二实施例所示出的一种发光模组的剖面图；图4为本申请中第三实施例所示出的一种发光模组的剖面图；图5~图11为本申请中第四实施例所示出的发光模组的各个制造流程的剖面图。
[0006]附图标记：100 透明层；1001 第一透明层；1002 第二透明层；120凹槽；200 发光元件；201 第一发光元件；202 第二发光元件；203 第三发光元件；210 填充层；220 第一开口；300 布线层；301 第一子布线；302 第二子布线；303 第三子布线；304 第四子布线；310 引出电极；330绝缘层；400 导电胶；500 导电焊盘；501 第一焊盘；502 第二焊盘；503 第三焊盘；504 第四焊盘；510 导电层；520 粘合层；530 保护层；600 封装层；700 种子层。
具体实施方式
[0007]以下通过特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或营业，本申请中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。
[0008]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”和“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”和“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0009]图1为用于说明本申请的第一实施例的发光模组的示意性的平面图，图2是沿图1的截取线I
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I
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截取的示意性的剖视图。
[0010]参见图1和图2，该发光模组包括间隔布置且具有不同波长范围的多个发光元件200，相邻发光元件200之间的间隙填充有填充层210，以使相邻发光元件200之间电性隔离。布线层300形成于多个发光元件200上，并用于与发光元件200电连接。导电焊盘500形成于布线层300远离发光元件200的一侧，并通过布线层300与发光元件200电连接。
[0011]在一种实施方式中，发光元件200主要指的是微米级的发光二极管，其宽度和长度的范围为2~5μm、5~10μm、10~20μm、20~50μm或50~100μm，其厚度范围为2~15μm，优选为5~10μm。在本实施例，发光模组包括第一发光元件201、第二发光元件202以及第三发光元件203。
[0012]具体地，每个发光元件200均包括半导体堆叠层，半导体堆叠层可以包括顺序排列的第一半导体层、第二半导体层以及设置在两者之间的有源层，其中，第一半导体层为N型半导体层，第二半导体层为P型半导体层，有源层为多层量子阱层，其可提供红光或者绿光或者蓝光的辐射。N型半导体层、多层量子阱层、P型半导体层仅是发光元件200的基本构成单元，在此基础上，发光元件200还可以包括其他对发光元件200的性能具有优化作用的功能结构层。
[0013]第一发光元件201、第二发光元件202和第三发光元件203分别辐射不同波长范围的光线，例如第一发光元件201辐射蓝光光线，第二发光元件202辐射绿光光线，第三发光元件203辐射红光光线。在一实施例中，不同的发光元件200可以具有不同的半导体堆叠层，从而直接辐射不同波长范围的光线，半导体堆叠层的具体材料根据辐射光线的波长来选择，其包括但不限于是砷化铝镓、磷砷化镓、磷化铝镓铟、氮化镓、氮化铟镓、硒化锌或磷化镓。在另一实施例中，不同的发光元件200可以具有相同的半导体堆叠层，例如，第一发光元件201、第二发光元件202和第三发光元件203中的半导体堆叠层均辐射蓝光光线，并在第二发光元件202的出光面设置波长转换层将辐射的蓝光光线转换成绿光光线，在第三发光元件203的出光面设置波长转换层将辐射的蓝光光线转换成红光光线。
[0014]每个发光元件200还包括第一电极和第二电极。第一电极形成在第一半导体上并与第一半导体层电连接，第二电极形成在第二半导体层上并与第二半导体层电连接。在另一实施例中，第一电极形成在第二半导体上并与第二半导体层电连接，第二电极形成在第一半导体层上并与第一半导体层电连接。较佳地，至少一个发光元件可以具有垂直型发光二极管的形状。在本实施例中，每个发光元件可以具有彼此相对设置的第一表面S100和第
二表面S200以及设置在第一表面S100和第二表面S200之间的侧面S300，第一电极设置在第一表面上，第二电极设置在第二表面上。
[0015]在一种实施方式中，参见图1和图2，发光模组还包括透明层100，发光元件200设置在透明层100上，透明层100远离发光元件200的一面为发光模组的出光面，即发光元件200出射的光均通过透明层100向外部出射。透明层100在可见光范围内具有60%以上的透光率。
[0016]在一种实施方式中，参见图2，透明层100包括第一透明层1001和第二透明层1002，第二透明层1002位于第一透明层1001和发光元件200之间。
[0017]第一透明层1001可选自玻璃、透明陶瓷、蓝宝石等无机透光性材料，也可选自成本较低的热固性的有机材料，例如环氧树脂、硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：间隔布置的多个发光元件，所述发光元件包含相对的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面具有第一电极，所述第二表面具有第二电极；填充层，形成于相邻所述发光元件之间，所述第一填充层具有第一开口；引出电极，形成于所述第一开口内，电连接所述第一电极；布线层，形成于所述填充层上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离发光元件的一侧并与所述布线层电连接。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括透明层，所述透明层上设置有所述发光元件，所述透明层包括第一透明层和第二透明层，所述第二透明层介于所述第一透明层和所述发光元件之间，第一透明层的厚度大于10μm，所述第二透明层的厚度小于10μm。3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第二透明层具有凹槽，所述发光元件第一表面部分设置在所述第二透明层上，所述发光元件第一表面部分设置在所述凹槽上。4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述凹槽与所述第一开口连通。5.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第一开口裸露出所发光元件的侧面。6.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述引出电极通过所述凹槽与所述发光元件第一电极电接触。7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述引出电极为氧化铟锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振端，曾志洋，洪崇得，时军朋，王杰凌，陈伟鸿，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：湖北三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：