【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体相关，尤其涉及一种发光模组。
技术介绍
1、发光二极管由于可靠性高、寿命长、功耗低的特点，广泛应用于显示装置、车辆用灯具、普通照明灯等多个领域，例如，发光二极管可作为各种显示装置的背光光源。为了对发光二极管进行有效的机械保护，常常对发光二极管进行封装并形成发光模组，其能够加强散热性，提高出光效率，优化光束分布。但是，以现有方法所得到的发光模组的可靠性比较差，如何得到一种可靠性高的发光模组仍然是一个难题。
技术实现思路
1、根据本申请公开的一实施例的发光模组可以包括：间隔布置的多个发光元件；布线层，形成于所述多个发光元件上，并用于与所述发光元件电连接；导电焊盘，形成于所述布线层远离所述发光元件的一侧，并与所述布线层电连接，所述导电焊盘的厚度大于或者等于5μm，所述导电焊盘具有远离所述发光元件的上表面和与所述上表面相对的下表面；封装层，填充于所述导电焊盘的周围，所述封装层具有远离所述发光元件的上表面和与所述上表面相对的下表面；其中，所述封装层上表面高于所述导电焊盘的上表面。
【技术保护点】
1.一种发光模组，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层包括第一层和第二层，所述第二层形成于所述第一层之上。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘的高度位于所述第一层和所述第二层之间。
4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘的厚度大于或者等于20μm。
5.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第二层可以为丙烯酸树脂、环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层包括多个开口部以露出所述导电焊盘的上表面。
7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述开口部在所述发光模组高度方向上的投影位于所述导电焊盘内。
8.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述封装层开口在所述发光模组高度方向上的投影面积大于或者等于所述导电焊盘在所述发光模组高度方向上的投影面积。
9.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述第二层的厚度小于10μm。
10.根据权利要求2所述的发光模组，
11.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第二层包括部分与所述导电焊盘接触。
12.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层厚度大于20μm。
13.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层上表面与所述导电焊盘上表面的高度差为小于10μm。
14.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘下表面的面积大于或者等于所述导电焊盘通过所述封装层开口露出上表面的面积。
15.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘包括导电层、粘合层以及保护层。
16.根据权利要求15所述的发光模组，其特征在于，所述保护层为金。
17.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，在所述发光模组的高度方向上，所述导电焊盘的投影面积小于所述布线层的投影面积。
18.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电层与所述布线层直接接触。
19.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘与所述布线层接触面为铜。
20.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述布线层具有向所述发光模组边缘延伸的引脚。
...【技术特征摘要】
1.一种发光模组，包括：
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层包括第一层和第二层，所述第二层形成于所述第一层之上。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘的高度位于所述第一层和所述第二层之间。
4.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述导电焊盘的厚度大于或者等于20μm。
5.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述第二层可以为丙烯酸树脂、环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层包括多个开口部以露出所述导电焊盘的上表面。
7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述开口部在所述发光模组高度方向上的投影位于所述导电焊盘内。
8.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述封装层开口在所述发光模组高度方向上的投影面积大于或者等于所述导电焊盘在所述发光模组高度方向上的投影面积。
9.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述第二层的厚度小于10μm。
10.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，在所述发光模组高度方向上，所述第二层的投影面积大于所述第一层的投影面积。...
【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，曾志洋，陈伟鸿，林振端，王杰凌，余长治，
申请(专利权)人：湖北三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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