复旦大学专利技术

复旦大学共有18213项专利

  • 本发明公开了一种制备金属/石墨烯电极/金刚石器件的方法,具有这样的特征,包括以下步骤:在金刚石表面直接生长共价键联结的石墨烯,然后将石墨烯加工为石墨烯电极,最后在石墨烯电极上沉积金属电极,得到金属/石墨烯电极/金刚石器件。该方法工艺简单...
  • 本发明公开一种柔性存算一体忆阻器及其制备方法。该柔性存算一体忆阻器包括:底电极,其为第一金属织物;铁电功能薄膜叠层,其包括三层以上掺杂铪基高k介质薄膜,包覆在所述底电极上;顶电极,其为第二金属织物,以与所述底电极交叉的方式形成在所述底电...
  • 本发明属于微机电技术领域,具体为一种中心支撑的压电式微机械超声换能器。本发明超声换能器是由微机械超声换能器单元延拓形成的二维阵列组成;换能器单元结构包括:衬底、支撑柱、空腔、中性层和振动层;支撑柱和空腔位于同一高度,且支撑柱位于空腔中心...
  • 本发明公开一种织物型可穿戴神经形态突触器件及其制备方法。该织物型可穿戴神经形态突触器件包括:第一金属织物,作为顶电极;有机聚合物铁电薄膜,包覆在所述第一金属织物上,仅在端部保留部分所述第一金属织物露出;有机半导体材料层,包覆在所述有机聚...
  • 本发明属于有机光电材料技术领域,具体为四氰基取代双缩苊醌酰亚胺有机材料及其制备方法与应用。本发明的四氰基取代双缩苊醌酰亚胺有机材料,利用苊醌酰亚胺的二酮碳基与乙腈基的活性亚甲基通过Knoevenagel缩合反应引入氰基而得到,是一种有机...
  • 本发明提供一种解决局部路网分离的路由连通性方法,该方法首先对起点和终点设定误差距离序列,根据该误差距离序列选定初始范围,在该初始范围内建立起多条能够使得起点和终点与路网连通的虚拟连接路,进一步地采用完备路由的最短路算法计算出基于虚拟连接...
  • 本发明属于集成电路技术领域,具体为一种混合型架构的BUCKDC
  • 本发明属于有机化学技术领域,具体为一种芳香甲酰胺催化去甲酰化的方法及其应用。本发明方法包括在惰性气体氛围和稀土催化剂存在下,于有机溶剂中,由芳香甲酰胺去甲酰化得到相应的芳香胺和一氧化碳。本发明方法无需使用任何添加剂,是直接脱出一氧化碳气...
  • 本发明属于无线通信技术领域,具体为一种用于DoA估计的TB
  • 本发明属于光电子技术领域,具体为一种光子神经元器件单元及光子神经计算器件。本发明的光子神经元器件单元是由波导、神经元材料上、下组合形成的片上光子器件结构;光子神经元材料具有双向转变特性,在操作前为非晶态或晶态,当施加的光强超过阈值时,部...
  • 本发明涉及一种基于卡片式电脑的WIFi网络监控方法,用以实现低成本的园区网络故障定位,包括以下步骤:1)采用卡片式电脑测量目标区域的Wi
  • 本发明属于健康检测技术领域,具体为一种基于最小任务数的脑卒中患者上肢评估方法。本发明评估方法包括:数据采集、数据预处理、特征提取、分类预测和结果分析五个步骤;本发明采集脑卒中患者上肢运动数据,使用不同的分类算法和上肢动作组合对于受试者的...
  • 本发明涉及一种CoNi合金MOF多孔材料及其制备和应用,该多孔材料通过以下过程制备而成:(1)取四水合乙酸钴、四水合乙酸镍、有机连接剂加入无水乙醇中,搅拌溶解,得到呈透明状的混合溶液;(2)将混合溶液转移至反应釜内,水热反应,所得反应产...
  • 本发明构建了一种新型冠状病毒SARS
  • 本发明提供了一种基于生成式对抗网络的舌下脉络分割方法,用于对舌下脉络图像进行分割得到不包含噪声点且保持脉络的自然连接性的脉络分割结果,其特征在于,包括如下步骤:对舌下脉络数据集预处理得到预处理数据集;构建包括分割生成器以及判别器的生成式...
  • 本发明提供了一种用于GAA器件的沟道结构,包括:衬底;形成于所述衬底上的第一区域的第一应力结构层;以及沟道叠层;所述沟道叠层形成于所述第一应力结构层和所述衬底的第二区域上;其中,所述第一区域为用于形成NMOS器件的区域,所述第二区域为用...
  • 本发明公开了一种以混合壳粒子为模板制备小尺寸聚合物Janus粒子的方法。本发明通过共价交联混合壳中的可交联嵌段获得补丁粒子;在解离补丁粒子并回收嵌段共聚物后,获得具有明确分区结构的小尺寸Janus粒子,即实现对Janus纳米粒子形貌的精...
  • 本发明属于钠离子电池技术领域,具体为一种高容量氧变价的锂锰基钠离子电池正极材料及其制备方法。本发明的钠离子电池正极材料化学式为Na
  • 本发明公开一种量子点增强的柔性低功耗神经突触器件及其制备方法。该量子点增强的柔性低功耗神经突触器件包括:柔性衬底;底电极,形成在所述柔性衬底上;二维半导体量子点层,形成在所述底电极上;有机铁电层,形成在所述二维半导体量子点层上;二维半导...
  • 本公开涉及半导体器件技术领域,具体地,涉及一种用于芯片间无线互连的集成天线及其制造方法。该用于芯片间无线互连的集成天线包括:介质层和位于介质层内的锥形天线。锥形天线的顶部直径小于底部直径,锥形天线是通过在介质层内的锥形通孔里填充导电物质...