本申请提供一种顶层物理设计的方法、层次化物理设计的方法及芯片，该方法包括：根据子模块在任一条顶层时序路径中的属性信息确定约束值，其中，所述属性信息用于表征在所述顶层时序路径中所述子模块属于前级还是后级；至少根据所述约束值完成顶层物理设计...

本申请提出一种集成电路优化方法、装置、存储介质及电子设备，包括：在集成电路的布局布线图完成后，按照预设力度对第一类标准逻辑单元进行回收，包括按照预设力度将第一类目标路径下的第一类标准逻辑单元替换为第二类标准逻辑单元或第三类标准逻辑单元。...

本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，其中芯片封装结构包括：封装基板、裸片和封装盖壳，裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接，封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内，封装盖壳包括...

本申请公开了一种封装盖壳、芯片封装结构和电子设备，封装盖壳包括微流道，微流道位于封装盖壳内部，微流道用于通过其内部流动的冷却剂对封装盖壳及裸片进行散热，以提高封装盖壳的散热能力，延长芯片封装结构和电子设备的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

本申请提供一种模拟器生成方法、装置、设备及存储介质，属于软件仿真技术领域。该方法包括：获取初始模拟器在模拟处理过程中所产生的关键字信息，关键字信息中包括：初始模拟器的周期数；基于关键字信息确定目标模拟器，并对目标模拟器对应的目标硬件处理...

本申请提供一种版图布局优化方法、装置、设备及计算机可读存储介质，方法包括：确定所述版图中待优化的多端口单元；所述待优化的多端口单元为：存在至少一条时序违反路径的多端口单元；所述时序违反路径为：违反时序要求的时序路径；将所述待优化的多端口...

本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分...

本申请提供一种测试方法、装置、设备及计算机可读存储介质，涉及计算机技术领域。包括：获取目标程序代码以及目标指令，目标指令用于指示对目标待测试设备中的预设功能测试，目标待测试设备为待测试设备中的一个，预设功能包括：目标待测试设备的所有功能...

本申请提供一种时序违例修复方法、装置、服务器及可读存储介质，应用于集成电路技术领域，该方法在获取基于双层掩膜生成的芯片电路中的待修复的违例单元后，根据违例单元的违例信息确定用于修复违例的目标线路，并将目标线路中的至少一条基于第一掩膜生成...

提供一种调试方法、装置及计算机可读存储介质。所述调试方法包括：建立调试进程和目标进程的绑定关系；响应于所述目标进程执行单条指令，触发软件单步异常；响应于所述软件单步异常，判断所述目标进程是否满足返回所述调试进程的条件；如果所述目标进程满...

本申请提供了一种数据传输方法、物联网网关设备及计算机可读存储介质。该方法应用于物联网网关设备，物联网网关设备与物联网中的第一通信设备和第二通信设备建立有通信连接，该方法包括：接收第一通信设备发送的第一协议格式的数据，第一协议格式的数据包...

本申请提供了一种波形的处理方法和装置。该方法包括：获取待处理的第一波形集合，所述第一波形集合中包括的波形用于指示密码设备在加密过程中泄露的侧信道信息随时间的变化；对所述第一波形集合中的波形进行第一处理，得到第二波形集合，所述第一处理用于...

本申请提供了一种对加密算法中轮密钥的校验方法及装置。其中，加密算法包括第N轮加密过程以及第N+1轮加密过程，其中，第N轮加密过程包括影响第N+1轮加密过程的扩散操作，N为大于或等于1的正整数。该方法包括：在利用待校验的第一轮密钥执行第N...

本申请提供了一种应用程序窗口的处理方法、设备及计算机可读存储介质，该方法应用于宿主机，宿主机包括宿主机操作系统，宿主机操作系统中运行着虚拟机，虚拟机包括虚拟机操作系统，该方法包括：接收用于启动虚拟机操作系统中的应用程序的第一输入操作；响...

本申请提供了一种用于侧信道分析的方法及装置。该方法包括：在待测密码设备对第一操作数执行AES加密算法的第N轮加密过程中，获取待测密码设备泄露的中间值，其中，AES加密算法包括基于查找表的AES加密算法，第N轮加密过程不包含列混淆操作；以...

本申请提供了一种实现安全可信启动的方法、安全架构系统及相关设备，所述安全架构系统搭载有富执行环境子系统、可信执行环境子系统和安全元件子系统，所述安全架构系统中构建有可信密码服务模块，所述可信密码服务模块包括TCM服务模块和TCM密码模块...

本申请提供了一种安全架构系统、安全管理方法、计算设备及可读存储介质，有利于提高处理速度以及系统安全性。该安全架构系统搭载有富执行环境子系统、可信执行环境子系统和安全元件子系统，安全架构系统中构建有可信密码服务模块，可信密码服务模块包括T...

本申请提供一种实现安全可信启动的方法、安全架构系统及相关设备。安全架构系统搭载有富执行环境子系统、可信执行环境子系统和安全元件子系统，安全架构系统中构建有可信密码服务模块，可信密码服务模块包括TCM服务模块和TCM密码模块，TCM服务模...

本申请提供了一种安全架构系统、安全管理方法、计算设备及可读存储介质，有利于提高处理速度以及系统安全性。所述安全架构系统搭载有富执行环境子系统、可信执行环境子系统和安全元件子系统，所述安全架构系统中构建有可信密码服务模块，所述可信密码服务...

本申请公开了一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部...