本申请提供了一种安全架构系统、安全服务方法和计算设备，其中，在所述安全架构系统的第三子系统中集成了TCM和TPM，使得第三子系统可以利用所述TCM和/或所述TPM为目标对象提供安全服务，在满足度量目标对象的安全性的基础上，实现了兼容TP...

本申请提出一种安全度量方法、安全架构系统及计算机设备，该方法应用于安全架构系统，该安全架构系统包括普通执行环境子系统REE、可信执行环境子系统TEE和安全元件子系统SE，安全元件子系统SE运行有可信密码模块TCM、可信平台模块TPM和可...

本申请实施例提供了一种安全架构系统、安全服务方法和计算设备，其中，在所述安全架构系统的第三子系统中集成了TCM和TPM，使得第三子系统可以利用所述TCM和/或所述TPM为目标对象提供安全服务，在满足度量目标对象的安全性的基础上，实现了兼...

本申请提供了一种用例生成方法、装置、电子设备和存储介质。本公开实施例的用例生成方法包括：确定待生成的第一用例的硬件模块标识，硬件模块标识用于标识待测试的SoC开发板中的硬件模块，第一用例用于对硬件模块的第一功能进行测试；根据第一用例的硬...

本公开提供了一种测试用例的管理方法、装置、电子设备和存储介质。本公开的主要技术方案包括：响应于当前注册的第一用例，生成第一用例的属性信息并写入用例信息数据库的用例信息表中，第一用例的属性信息包括第一用例的用例标识、用例库标识、参数组合标...

本发明公开了一种芯片老炼测试方法、系统及相关设备，该方法包括：FPGA模块向老炼模块发送老炼信号；伪随机数生成器响应于老炼信号持续生成伪随机数；多路选择器将M条第一扫描链的输入端分别与伪随机数生成器的输出端导通；寄存器接收伪随机数生成器...

本说明书实施例提供了一种内存优化方法，该方法首先通过遍历计算图，将每次遍历过程中的目标第一节点添加到算子执行队列中的方式，获得了算子执行队列；由于算子执行队列中目标第一节点均是每次遍历过程中入度为零且收益函数最大的第一节点，使得算子执行...

本发明公开了一种指令分派方法、分派装置和相关设备，在指令的源操作数部分未就绪的情况下，将指令分派给发射队列中的一个发射单元，并使发射单元配置的唤醒单元的个数小于指令的源操作数的个数，其中每个唤醒单元用于确定指令的至少一个源操作数是否就绪...

本申请涉及一种通用串行总线设备、终端设备和唤醒方法，该通用串行总线设备包括：唤醒信号检测模块、唤醒中断上报模块和USB控制器；唤醒信号检测模块与唤醒中断上报模块连接，唤醒中断上报模块与USB控制器连接；唤醒信号检测模块被配置为在检测到唤...

本申请公开了一种安装结构、印刷电路板、封装模组和电子设备，安装结构包括第一安装架；第一安装架包括第一镂空部和位于第一镂空部周边的第一安装部；第一安装部包括第一安装件和第二安装件；第一安装架可通过第一安装件和印刷电路板的第二主板部与印刷电...

本申请提供一种数据传输方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域。该方法包括：通过第一队列串行外设接口接收处理单元发送的传输信号；根据目标命令，确定控制单元与存储单元之间的目标传输模式，目标传输模式包括下述任一种：单向数据传输模...

本申请提供了一种基于ACPI的IPA实现方法、装置、设备、存储介质，方法包括：使用UEFI引导操作系统启动之前，在UEFI的ACPI DSDT表中配置IPA触发温度和IPA目标温度；在UEFI引导操作系统启动的过程中或之后，操作系统中的...

本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括封装基板、至少一个裸片和封装盖壳，至少一个裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接，封装盖壳位于至少一个裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一容纳空间，至少一个裸片位于...

本申请提出一种电路板、电路板的制作方法、电子设备及计算机程序产品，在该电路板中，在换层过孔的反焊盘外边缘处设置有与所述反焊盘外边缘相贴合的回流结构，所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并与所述电路板位于所述换...

本公开提供了一种CAN通信方法、装置、电子设备和存储介质。主要技术方案包括：在当前CAN节点进行通信前，为当前CAN节点的CAN控制器配置发送端位时间信息，所述发送端位时间信息包括：时间量子的长度、传输段的长度、第一相位缓冲段的长度、第...

本申请公开了一种散热涂层和具有该散热涂层的电子器件，散热涂层包括可再生吸湿层和辐射制冷层，可再生吸湿层设置于基底表面，可再生吸湿层用于反复吸收空气中的水分，并通过水分的反复蒸发散热，辐射制冷层设置于可再生吸湿层表面，辐射制冷层用于将投射...

本说明书实施例提供了一种数据处理方法，该方法将插值观测点对应的待定拉格朗日多项式表示为包括多个第二算子之和与第一算子的比值，其中，第一算子和第二算子可以均包括与待定拉格朗日多项式对应的多个最小算子的乘积；如此，在拉格朗日插值拟合过程中，...

本申请提供了一种芯片封装结构和电子设备，包括第一基板、多个去耦电容和多个裸片；多个去耦电容和多个裸片设置在第一基板的同一侧并均与第一基板电连接；在第一基板上，多个裸片之间形成至少一个十字形走线间隙；多个去耦电容沿直线排列在十字形走线间隙...

本说明书实施例提供了一种数据处理方法，该方法在执行矩阵转置过程时，将待处理矩阵划分为目标矩阵核，以目标矩阵核为单位进行转置，以获得转置后的矩阵单元，并根据转置后的矩阵单元，获得待处理矩阵的转置结果。如此，在以目标矩阵核为单位进行转置时，...

本申请提供一种散热控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，方法包括：获取目标器件在当前时刻对应的温度增量K，以及所述目标器件在当前时刻对应的温度变化趋势值P；所述P等于所述当前时刻对应的温度增量K与上一时刻对应的温度增量之差；根据...