本发明涉及用于使用温度可控的夹持装置来测试半导体晶圆的方法和装置。该装置配备有：温度可控的夹持装置（90、100），该夹持装置具有卡盘装置（100）和可附接于卡盘装置（100）并且包括多个离散的加热区域（H1‑H8）的板状区域加热装置（...

本发明涉及一种翘曲检查装置并且涉及一种相关联的方法。该装置包括具有上支撑表面的支撑框架；安装在支撑表面上的移动台；附接于移动台的卡盘；其中卡盘包括能够在升降销沉入卡盘中的第一位置与升降销从卡盘伸出的第二位置之间移动的一组可移动的升降销；...

本发明涉及一种用于卡盘的屏蔽设备、一种相应的卡盘和一种相应的晶圆检测仪装置。该屏蔽设备配备有：具有第一环(30a)和第二环(30b)的环形装置(30)；其中第一环(30a)可安装在晶圆检测仪(1)的卡盘(CH)的外周(PP)上，而第二环...

本发明改进了用于校准卡盘的校准结构和对应的校准方法以及校准装置。校准装置配备有：可附接在晶片探测器(1)的插口(E)中或上的校准卡(6)，在附接了校准卡(6)时形成对应的基本封闭的空间；附接至校准卡(6)的校准温度探头(60，61)；用...

本发明提供了一种用于对衬底进行调温的设备和一种相对应的制造方法。该设备配备有：板状的主体(1；1a、1b)，所述板状的主体具有衬底支承面(SF)；用于借助于第一调温流体对主体进行调温的第一调温装置，所述第一调温装置具有在主体(1；1a、...

本发明涉及一种用于从盘形工件(3)、特别是铸模圆片(3)上揭下薄膜(2)的剥除辊(12)，具有用于力配合地揭开或用于推开薄膜(2)的分段(14)的薄膜操纵段(13)。本发明还涉及一种用于从盘形工件(3)、特别是铸模圆片(3)上揭下薄膜(...

本发明提供一种用于调节半导体芯片的设备以及对应的测试方法。该设备包括：芯片温度控制装置(TE1、TE2、TE3)，用于接收一个或多个半导体芯片(C)且包括底座主体(G)，并且流体能够流过该底座主体(G)以进行温度控制，并且该底座主体(G...

本发明提供用于热加工塑料片，特别是成型晶片的方法和设备。所述方法包括以下步骤：在第一温度（Ｔ１）下将塑料片（１５）夹持在第一夹持装置（５，５０）上；将夹持在所述第一夹持装置（５，５０）上的所述塑料片（１５）加热到第二温度（Ｔ２），所述第...

本发明提供一种调节半导体晶片和／或混合波导联结的方法，具有以下步骤：准备一个空间（１），该空间（１）至少部分被封上并且有一个里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０），所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）在所述空间内并用于放置半导...