在与第二集成电路芯片（２０４）一起包含在单个封装中的第一集成电路芯片（２０２）中，系统包括在第一集成电路芯片上的用于在常规操作期间接收来自第二集成电路芯片的地址信号的电路（２１８）。第一集成电路芯片上的电路产生用于在测试模式中测试第一集...

本发明提供一种具有多个接地平面／层的多芯片模块（ＭＣＭ）。该ＭＣＭ的每个集成电路（ＩＣ）芯片都有它自己的在该ＭＣＭ的衬底上的接地平面。这种ＭＣＭ结构可使每个ＩＣ芯片的单独测试变得更为容易，而不影响其它的芯片并且也不受其它芯片的影响。这种...