本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴片装置，包括台面，所述台面的后侧顶部固定连接有送料设备；所述送料设备的左侧内部转动连接有转轴一，转轴一的后侧转动连接有电机，转轴一的前侧固定连接有...