本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装基座结构及成型方法，包括包括第一连接组件、第二连接组件和第三连接组件；第一连接组件包括多个第一导电板，第一导电板的一端形成第一连接端，第一连接板包括有第一竖直部，第一翻折部和第一基板；第二连接...