本实用新型公开一种LED立体光源，其包括支架、若干LED发光模组和安装于支架下端的散热装置，LED发光模组安装于支架上端成型的柱体外围；支架由金属制成，并作为第一电极与LED发光模组中的第一导电片导接；LED发光模组外围安装的金属导电环...

本实用新型公开一种立体光源及其支架，该立体光源包括支架及若干安装于支架上的LED发光模组，该支架上端形成有柱体，该LED发光模组安装于柱体外围，该支架由金属制成，并作为第一电极，该第一电极与LED发光模组中的第一导电片导接；所述LED发...

本实用新型公开一种LED光源模组，其包括LED支架，该LED支架上成型有用于装载LED基板组件的柱体，该柱体外侧设置有多个平面，该LED基板组件贴装于该柱体外侧的平面上，以形成多面发光；该LED支架由金属制成；所述LED基板组件正面至少...

本实用新型公开一种LED汽车灯结构，其包括LED光源模组及安装于LED光源模组下端的散热装置，散热装置包括散热座、风扇机架及风扇，LED光源模组包括由金属制成的LED支架，LED支架上成型有用于装载LED基板组件的柱体，柱体外侧设有多个...

本实用新型公开一种新型LED汽车灯，其包括LED光源模组以及安装于该LED光源模组下端并用于该LED光源模组进行散热的散热装置，所述散热装置包括以可拆卸方式安装于LED光源模组下端的散热座、安装于散热座侧面的风扇，该散热座包括有复数片层...

本实用新型公开了一种LED汽车灯，其包括有一导热板，该导热板的正反两面均设置有负电极、至少一个正电极及至少一颗导接于正电极和负电极之间的LED芯片，其中，该LED芯片贴装于导热板上，且该LED芯片的正极触点和负极触点分别与该正电极和负电...

本发明公开一种新型LED汽车灯，其包括LED光源模组以及安装于该LED光源模组下端并用于该LED光源模组进行散热的散热装置，所述散热装置包括以可拆卸方式安装于LED光源模组下端的散热座、安装于散热座侧面的风扇，该散热座包括有复数片层叠装...

本实用新型公开一种LED光源结构，该LED光源结构包括支架、若干安装于支架上的LED芯片以及固定于该支架上并罩盖于该LED芯片外围的灯帽，所述灯帽通过卡扣固定的方式安装于支架上，且该灯帽内壁或支架外围喷涂有一层荧光粉层。本实用新型中将灯...

本实用新型公开一种LED贴装型LED光源结构，其包括：支架及LED芯片模组和灯帽，支架上设有相互绝缘的多级封装极台结构，该多级封装极台结构包括有成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上且相互绝缘的第二、第三级封装极台...

本发明公开一种LED支架制作工艺，其包括以下步骤：一：准备支架主体，支架主体设有第一通孔；准备至少一个封装极台，封装极台下端具有导接探针；二：准备若干玻璃件及治具；先将玻璃件套设于导接探针上，再将导接探针插装于支架主体的第一通孔中，最后...

本实用新型公开一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体及用于安装并导通LED芯片模组的多级封装极台结构，支架主体由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构包括有依次层叠装配于支架主体上并相互绝缘的第一、第二级封装极台，第...

本实用新型公开一种全方位发光LED光源，其包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台，其下端成型有螺纹段，支架上安装有二级封装极台，二级封装极台置于一级封装极台上方，且二级封装极台下端的...

本实用新型公开一种改良型多极型全方位发光LED光源及其支架，该改良型多极型全方位发光LED光源包括：支架、LED芯片及树脂，支架上设有多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封装极台结构包括成型于支架上端的第一...

本实用新型公开一种二极型全方位发光LED光源，其包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，支架上端成型有作为第一电极的一级封装极台，该一级封装极台上端安装有作为第二电极的二级封装极台，二级封装极台与一...

本实用新型公开一种多极型全方位发光LED光源及其支架，该多极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多...

本实用新型公开一种LED汽车灯，该LED汽车灯包括灯座以及安装于灯座前端的LED灯具，所述灯座由金属材料制成，该灯座后端安装于散热装置，该散热装置包括以可拆卸方式安装于灯座后端的散热座、安装于散热座中的风扇机架以及安装于风扇机架中的风扇...

本发明公开一种多极型全方位发光LED光源及其支架，该多极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封...

本实用新型公开一种LED灯，其包括：灯头、安装于灯头上的散热座、反光杯、电路板及LED发光体，灯头下端设置有分别与电路板电性连接的第一电极片和第二电极片，灯头下端形成有呈相互垂直交错分布的第一凸台和第二凸台，第一凸台上端面设置有分别供第...

本实用新型公开一种改良型全方位发光LED灯，其包括：一支架及封装于支架上的LED芯片，该支架包括：一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，该主体由封装台以及螺纹段配合构成，其中，该封装台包括一凸台以及成型于凸台顶部的柱体，于柱体顶部固定安...

本实用新型公开一种全方位发光LED灯支架，该支架包括：一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，所述的主体由封装台以及螺纹段配合构成，所述的封装台包括一凸台以及成型于凸台顶部的柱体，该柱体顶部固定安装有一与其相互绝缘并与所述探针电性连接的金...