一种多极型全方位发光LED光源及其支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种多极型全方位发光LED光源及其支架，该多极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封装极台结构包括成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上的第二级封装极台和第三级封装极台，第一、第二、第三级封装极台分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台。

【技术实现步骤摘要】
一种多极型全方位发光LED光源及其支架
：本技术涉及LED产品
，特指一种多极型全方位发光LED光源及其支架。
技术介绍
：众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言，便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷：由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见：成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂化。由此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。另外，灯具发光灯头内安装的多颗LED都是串联导通，其在工作时，都是同时点亮或熄灭，其无法达到调节某些LED发光或者控制某些LED熄灭的目的，特别是安装不同颜色的LED时，其更难以调光，对使用者造成较大的困扰。虽然，现在也有一些将LED安装于PCB板上以可控调节发光，但是，其只能做到平面发光而无法达到全方位发光的目的。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多极型全方位发光LED光源及其支架。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述第一种技术方案：该多极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片以及用于将LED芯片封装于支架上的树脂，所述支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，所述LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，该多级封装极台结构包括有成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上的第二级封装极台和第三级封装极台，该第一、第二、第三级封装极台分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台。进一步而言，上述技术方案中，所述支架下端成型有用于导接的螺纹段，且该支架沿第一级封装极台上端面向下开设有贯穿螺纹段下端面的第一通孔；所述第二级封装极台下端具有第一导接探针，该第一导接探针穿设于该第一通孔中，并伸出于螺纹段下端面外，且第二级封装极台与支架之间通过第一绝缘垫绝缘；该第二级封装极台沿其上端面向下开设有贯穿第一导接探针下端面的第二通孔；所述第三级封装极台下端具有第二导接探针，该第二导接探针由上至下穿设于该第二通孔中，并伸出于第一导接探针下端面外，且第三级封装极台与第二级封装极台之间通过第二绝缘垫绝缘。进一步而言，上述技术方案中，所述第一绝缘垫通过注塑方式一体固定于第二级封装极台与所述支架之间；所述第二绝缘垫通过注塑方式一体固定于第三级封装极台与第二级封装极台之间。进一步而言，上述技术方案中，所述支架外侧成型有定位缺口；若干LED芯片至少包含有两个不同颜色的LED芯片。进一步而言，上述技术方案中，所述第二级封装极台及第三级封装极台的纵截面均呈T字形；所述第一级封装极台及第二级封装极台上端部分、第三级封装极台上端部分的横截面均为多边形。进一步而言，上述技术方案中，所述第一级封装极台及第二级封装极台上端部分、第三级封装极台上端部分的横截面均为十边形。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述第二种技术方案：该多极型全方位发光LED光源的支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，该多级封装极台结构包括有成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上的第二级封装极台和第三级封装极台，该第一、第二、第三级封装极台分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台。进一步而言，上述技术方案中，所述支架下端成型有用于导接的螺纹段，且该支架沿第一级封装极台上端面向下开设有贯穿螺纹段下端面的第一通孔；所述第二级封装极台下端具有第一导接探针，该第一导接探针穿设于该第一通孔中，并伸出于螺纹段下端面外，且第二级封装极台与支架之间通过第一绝缘垫绝缘；该第二级封装极台沿其上端面向下开设有贯穿第一导接探针下端面的第二通孔；所述第三级封装极台下端具有第二导接探针，该第二导接探针由上至下穿设于该第二通孔中，并伸出于第一导接探针下端面外，且第三级封装极台与第二级封装极台之间通过第二绝缘垫绝缘。进一步而言，上述技术方案中，所述第一绝缘垫通过注塑方式一体固定于第二级封装极台与所述支架之间；所述第二绝缘垫通过注塑方式一体固定于第三级封装极台与第二级封装极台之间；所述支架外侧成型有定位缺口。进一步而言，上述技术方案中，所述第二级封装极台及第三级封装极台的纵截面均呈T字形；所述第一级封装极台及第二级封装极台上端部分、第三级封装极台上端部分的横截面均为多边形。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术将LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，以此可使本技术实现全方位发光。本技术通过多级封装极台结构可使多个所述LED芯片串联连接和/或并联连接，达到可控制第一、第二、第三级封装极台中的任意两个通电，以点亮与之连接的LED芯片，即可实现调节某些LED芯片发光或者控制某些LED芯片熄灭的目的，特别是安装不同颜色的LED芯片时，可控制点亮不同颜色的LED芯片，达到控制发光颜色，满足不同的发光要求，令本技术具有极强的市场竞争力。另外，本专利技术可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。附图说明：图1是本技术的立本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多极型全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：所述支架(1)上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片(2)的多级封装极台结构(100)，所述LED芯片(2)安装于多级封装极台结构(100)四周及顶部，该多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及依次层叠于第一级封装极台(11)上的第二级封装极台(4)和第三级封装极台(5)，该第一、第二、第三级封装极台(11、4、5)分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台(11、4)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台(11、5)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台(4、5)。

【技术特征摘要】
1.一种多极型全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：所述支架(1)上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片(2)的多级封装极台结构(100)，所述LED芯片(2)安装于多级封装极台结构(100)四周及顶部，该多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及依次层叠于第一级封装极台(11)上的第二级封装极台(4)和第三级封装极台(5)，该第一、第二、第三级封装极台(11、4、5)分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台(11、4)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台(11、5)，或者是，所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台(4、5)。2.根据权利要求1所述的一种多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)下端成型有用于导接的螺纹段(12)，且该支架(1)沿第一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面的第一通孔(10)；所述第二级封装极台(4)下端具有第一导接探针(41)，该第一导接探针(41)穿设于该第一通孔(10)中，并伸出于螺纹段(12)下端面外，且第二级封装极台(4)与支架(1)之间通过第一绝缘垫(61)绝缘；该第二级封装极台(4)沿其上端面向下开设有贯穿第一导接探针(41)下端面的第二通孔(40)；所述第三级封装极台(5)下端具有第二导接探针(51)，该第二导接探针(51)由上至下穿设于该第二通孔(40)中，并伸出于第一导接探针(41)下端面外，且第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)之间通过第二绝缘垫(62)绝缘。3.根据权利要求2所述的一种多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述第一绝缘垫(61)通过注塑方式一体固定于第二级封装极台(4)与所述支架(1)之间；所述第二绝缘垫(62)通过注塑方式一体固定于第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)之间。4.根据权利要求1所述的一种多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)外侧成型有定位缺口；若干LED芯片(2)至少包含有两个不同颜色的LED芯片(2)。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种多极型全方位发光LED光源，其特征在于：所述第二级封装极台(4)及第三级封装极台(5)的纵截面均呈T字形；所述第一级封装极台(11)及第二级封装极台(4)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，
申请(专利权)人：东莞市莱硕光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44