本申请公开了一种通信RJ45双层测试模组，包括第一连接公座、第二连接公座、第一安装座、第一连接母座、第二连接母座和第二安装座，第一连接公座靠近第二连接公座的一面设有接触槽，第二连接公座靠近第一连接公座的一面设有接触槽；第一连接公座、第二...

本申请公开了一种测试转接头，包括连接公座、连接母座、缓冲组件和柔性电路板，连接公座的顶面与底面均设有接线槽，接线槽上设有第一电性端子，连接公座用于通过第一电性端子与外部的待检测设备电连接；连接母座设有插槽，插槽内设有第二电性端子，连接母...

本实用新型公开了一种老化测试模组，应用于通讯设备测试领域，包括：转接组件，所述转接组件包括固定件，所述固定件的侧壁设置有第一安装槽，所述第一安装槽的侧壁设有第一定位槽；插接组件，所述插接组件包括主体和第一插接件，所述第一插接件与所述主体...

本实用新型公开了一种SMA射频测试转接头及测试装置，SMA射频测试转接头包括安装座、测试连接器和连接组件；安装座上设有安装孔和多个连接孔，连接孔的孔壁上设有一圈第一凸台；测试连接器穿设于安装孔；连接组件包括连接件、弹性连接件和抵接件，连...

本实用新型公开了一种测试公头及具有其的测试装置，测试公头包括：胶芯和多个连接端子；胶芯包括插接段和连接段，插接段的端部设有用于引导插座端口的导向面，胶芯上开设有多个安装通道，安装通道的两端分别延伸至插接段和连接段，插接段上设有连通安装通...

本实用新型公开了一种DC接口公母转换器，涉及于电子设备技术领域。DC接口公母转换器包括有胶芯、连接套和车针；胶芯设置有第一通道，第一通道的两端分别延伸至胶芯的两端部并分别形成第一插接口和第一连通口；连接套设置有第二通道和插接空间，第二通...

本发明提供了一种高集成度的FPC测试头及其生产工艺，包括：夹头、连接器，所述夹头的夹取端用于夹取FPC排线，所述连接器设置在所述夹头远离夹取端一端，所述夹头内设置有接触端子和PCB板，所述接触端子一端用于连接所述FPC排线，另一端连接P...

本发明公开了一种可代替PCB板卡金手指的CARD连接器及其制作工艺，涉及连接器技术领域，包括：注塑空胶芯、端子组、金手指组和连接器保护外壳，连接器保护外壳中部开设有贯穿槽，注塑空胶芯通过贯穿槽设于连接器保护外壳内，端子组设于注塑空胶芯内...

本实用新型公开了一种测试连接器自适应固定机构及包括其的测试装置，测试连接器自适应固定机构包括安装座、连接座和底座；安装座上设有第一通孔；安装座和连接座通过连接件连接，安装座和连接座中至少一个中设有第一安装孔，第一安装孔设有多个，且沿第一...

本实用新型公开了一种转接头、测试转接头及转接线，包括外壳、连接器和电路板，连接器包括胶芯、端子组和中夹片，胶芯的前端面延伸有插片，胶芯置于外壳内，插片从外壳的前端伸出；端子组包括有多个上端子和多个下端子，上端子和下端子均置于胶芯内，且上...

本实用新型公开了连接器及测试装置，包括胶芯、端子组和中夹片，胶芯前端面设置有插片；端子组包括有多个上端子和多个下端子，上端子和下端子均置于胶芯内，且上端子和下端子的前端延伸至插片内；其中，上端子的上表面露出于插片的上表面，下端子的下表面...

本实用新型公开了一种用于测试的转接线，包括：测试线本体；第一插接头，所述第一插接头与所述测试线本体的一端连接，所述第一插接头包括有插接本体、端子和屏蔽壳，所述端子设置在所述插接本体中，所述屏蔽壳包覆在所述插接本体和所述端子的外周侧，所述...

本申请公开了一种连接器，涉及连接器技术领域，包括绝缘主体和若干根车针，所述绝缘主体的两侧分别设有连接头和连接座，所述绝缘主体内部设有若干个贯通所述连接头和所述连接座的通道，若干个所述通道之间互不相通，所述车针设置于所述通道内，所述车针的...

本申请公开了一种SFP测试头，涉及于连接器技术领域。SFP测试头包括光电模组、浮动块和位置调节机构；光电模组上设置有插接端；浮动块与光电模组相连接；位置调节机构包括有固定件、弹性件和连接件；弹性件设置于固定件和浮动块之间，且弹性件的两端...

本实用新型公开了一种快速测试转接头，包括：第一插接模块，所述第一插接模块可与外部的待检测设备连接；第二插接模块，所述第二插接模块与所述第一插接模块导通连接，所述第二插接模块可与外部的检测设备连接；缓冲组件，所述缓冲组件设置在所述第一插接...

本实用新型公开了一种快速解锁型网口测试模组，包括：模组本体，所述模组本体上设有用于与外部设备连接的插接端；卡合件，所述卡合件可转动地设置在模组本体上，所述卡合件上设有用于与外部设备锁合的锁合端；提拉滑块，所述提拉滑块可滑动地设置在所述模...

本申请公开了一种转接测试模组及测试设备，其中的转接测试模组，包括：转接测试头，包括电路板和第一连接部，所述第一连接部用于和外部连接器对接；所述第一连接部包括插接部，所述插接部的一端和所述电路板连接，所述插接部的外侧面设置有若干个凹陷部；...

本申请公开了一种模组化设计的测试头安装结构及测试装置。第一方面实施例的模组化设计的测试头安装结构，至少具有如下有益效果：安装座和浮动块中至少一个开设有安装孔，并通过安装孔与连接件连接，连接件与安装孔之间形成间隔，在该测试头安装结构对电子...

本申请公开了一种具有自适应浮动效果及缓冲效果的测试头安装结构及测试装置。第一方面实施例的自适应浮动效果及缓冲效果的测试头安装结构，至少具有如下有益效果：安装座和浮动块中至少一个开设有安装孔，并通过安装孔与连接件连接，连接件与安装孔之间形...

本申请公开了一种连接端头，涉及电子连接技术领域，其中连接端头包括：胶芯，包括壳体部和插舌部，所述壳体部设置有腔室，所述壳体部的一端设置有开口，所述插舌部设置在腔室中，所述壳体部的侧边外壁设置有卡口；导电外壳，覆盖设置于所述胶芯的外壁，所...