SMA射频测试转接头及测试装置制造方法及图纸

技术编号:38551169 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-22 20:57
本实用新型专利技术公开了一种SMA射频测试转接头及测试装置,SMA射频测试转接头包括安装座、测试连接器和连接组件;安装座上设有安装孔和多个连接孔,连接孔的孔壁上设有一圈第一凸台;测试连接器穿设于安装孔;连接组件包括连接件、弹性连接件和抵接件,连接件包括抵接段、穿插段和螺纹连接段,穿插段穿设于连接孔,穿插段与第一凸台之间存在间隙,抵接件螺纹连接于螺纹连接段上,弹性连接件的两端分别与第一凸台和抵接件相抵接。穿插段与第一凸台之间存在间隙,且弹性连接件的两端分别与第一凸台和抵接件相抵接,进而连接件能够相对安装座在上下左右前后六个方向活动,从而安装座上的测试连接器能够相对测试台浮动,以提高测试连接器的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
SMA射频测试转接头及测试装置


[0001]本技术涉及端口测试
,特别涉及一种SMA射频测试转接头及测试装置。

技术介绍

[0002]在电子产品上,通常会设置有用于充电或传输数据的端口,在电子产品的生产过程中,需要对这些端口进行测试,以保证这些端口能够正常使用。相关技术中,采用测试装置对电子产品上的端口进行测试,测试装置包括有测试台和多个SMA射频测试转接头,SMA射频测试转接头安装在测试台上,SMA射频测试转接头上设有用于对端口进行测试的测试连接器,但由于SMA射频测试转接头以测试台之间的连接为刚性连接,致使测试连接器在插入电子产品上的端口的过程中,测试连接器易损坏,缩短了测试连接器的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,本技术第一方面提供了一种能够延长测试连接器使用寿命的SMA射频测试转接头。本技术第二方面还提供了一种包括本申请第一方面SMA射频测试转接头的测试装置。
[0004]根据本技术第一方面实施例提供的SMA射频测试转接头,包括安装座、测试连接器和连接组件;安装座上设有安装孔和多个连接孔,多个连接孔围绕安装孔设置,连接孔的孔壁上设有一圈第一凸台;测试连接器穿设于安装孔内,测试连接器用于对待测端口进行测试;连接组件包括连接件、弹性连接件和抵接件,连接件包括抵接段、穿插段和螺纹连接段,抵接段和螺纹连接段分别位于穿插段的两侧,穿插段穿设于连接孔内,且穿插段与第一凸台之间存在有间隙,安装座与抵接段相抵接,以阻止抵接段进入连接孔内,抵接件螺纹连接于螺纹连接段上,且螺纹连接段贯穿抵接件,弹性连接件的两端分别与第一凸台和抵接件相抵接。
[0005]本技术所述的SMA射频测试转接头至少具有以下有益效果:在SMA射频测试转接头安装在测试台上时,螺纹连接段能够与测试台螺纹连接;连接组件包括连接件、弹性连接件和抵接件,连接件包括抵接段、穿插段和螺纹连接段,抵接段和螺纹连接段分别位于穿插段的两侧,穿插段穿设于连接孔内,连接孔的孔壁上设有一圈第一凸台,穿插段与第一凸台之间存在有间隙,弹性连接件的两端分别与第一凸台和抵接件相抵接,进而连接件能够相对于安装座在上下左右前后六个方向活动,从而安装座上的测试连接器能够相对于测试台浮动,从而降低由于安装座与测试台之间为刚性连接而导致测试连接器损坏的概率,进而延长测试连接器的使用寿命。
[0006]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,穿插段靠近螺纹连接段的一端设有一圈第二凸台,第二凸台用于阻止抵接件移动至穿插段上。
[0007]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,连接孔包括第一容纳段,第一容纳段位于连接孔靠近螺纹连接段的一端,抵接件至少部分穿设于第一容纳段
内,且抵接件与第一容纳段的侧壁之间留有间隙。
[0008]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,连接孔包括第二容纳段,第二容纳段位于连接孔靠近抵接段的一端,抵接段穿设于第二容纳段内,且第二容纳段的长度大于或等于抵接段的长度。
[0009]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,弹性连接件包括弹簧,连接件贯穿弹簧,弹簧的两端分别与第一凸台和抵接件相抵接。
[0010]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,测试连接器包括PIN针、胶芯、套体、套筒和弹性卡接件,套体内形成有穿插孔,PIN针穿设于穿插孔内,胶芯设于PIN针和穿插孔的孔壁之间,套体的一端插入套筒内,弹性卡接件设于套筒内,且弹性卡接件用于提供使电子设备的待测端口保持与测试连接器的测试端口连通的弹性力。
[0011]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,弹性卡接件包括环形的冠簧,套筒的内侧壁上设有环形的安装槽,冠簧设于安装槽内。
[0012]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,弹性卡接件包括环形的弹片,弹片设于套筒和套体之间,弹片包括多个沿周向间隔设置的第一弹性部,第一弹性部与套筒的内侧壁之间留有间隙。
[0013]根据本技术第一方面实施例所述的SMA射频测试转接头,测试连接器包括PIN针、胶芯、套体和套筒,套体内形成有穿插孔,PIN针穿设于穿插孔内,胶芯设于PIN针和穿插孔的孔壁之间,套体的一端设有多个沿周向间隔设置的第二弹性部,第二弹性部穿设于套筒内,且第二弹性部与套筒的内侧壁之间留有间隙。
[0014]根据本技术第二方面实施例提供的测试装置,包括本技术第一方面实施例的SMA射频测试转接头,测试连接器包括第一连接端口和用于测试的测试端口,测试装置还包括测试台,测试台上设有第二连接端口,测试台与螺纹连接段螺纹连接,第一连接端口与第二连接端口电连接。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明;
[0017]图1为本技术一个实施例的SMA射频测试转接头的结构示意图;
[0018]图2为图1所示SMA射频测试转接头的爆炸示意图;
[0019]图3为图1所示SMA射频测试转接头的剖视图;
[0020]图4为图3所示SMA射频测试转接头的A处结构的局部放大图;
[0021]图5为本技术一个实施例的弹性卡接件为弹片时的测试连接器的爆炸示意图;
[0022]图6为本技术一个实施例的套体上设有第二弹性部时的测试连接器的爆炸示意图。
[0023]附图标记:
[0024]安装座100;安装孔110;连接孔120;第一凸台121;第一容纳段122;第二容纳段123;
[0025]测试连接器200;PIN针210;胶芯220;套体230;第二弹性部231;套筒240;弹性卡接件250;冠簧251;弹片252;第一弹性部252a;
[0026]连接组件300;连接件310;抵接段311;穿插段312;第二凸台312a;螺纹连接段313;弹性连接件320;抵接件330。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本技术的具体实施例,本技术之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0028]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA射频测试转接头,其特征在于,包括:安装座(100),所述安装座(100)上设有安装孔(110)和多个连接孔(120),多个所述连接孔(120)围绕所述安装孔(110)设置,所述连接孔(120)的孔壁上设有一圈第一凸台(121);测试连接器(200),所述测试连接器(200)穿设于所述安装孔(110)内,所述测试连接器(200)用于对待测端口进行测试;连接组件(300),所述连接组件(300)包括连接件(310)、弹性连接件(320)和抵接件(330),所述连接件(310)包括抵接段(311)、穿插段(312)和螺纹连接段(313),所述抵接段(311)和所述螺纹连接段(313)分别位于所述穿插段(312)的两侧,所述穿插段(312)穿设于所述连接孔(120)内,且所述穿插段(312)与所述第一凸台(121)之间存在有间隙,所述安装座(100)与所述抵接段(311)相抵接,以阻止所述抵接段(311)进入所述连接孔(120)内,所述抵接件(330)螺纹连接于所述螺纹连接段(313)上,且所述螺纹连接段(313)贯穿所述抵接件(330),所述弹性连接件(320)的两端分别与所述第一凸台(121)和所述抵接件(330)相抵接。2.根据权利要求1所述的一种SMA射频测试转接头,其特征在于,所述穿插段(312)靠近所述螺纹连接段(313)的一端设有一圈第二凸台(312a),所述第二凸台(312a)用于阻止所述抵接件(330)移动至所述穿插段(312)上。3.根据权利要求1所述的一种SMA射频测试转接头,其特征在于,所述连接孔(120)包括第一容纳段(122),所述第一容纳段(122)位于所述连接孔(120)靠近所述螺纹连接段(313)的一端,所述抵接件(330)至少部分穿设于所述第一容纳段(122)内,且所述抵接件(330)与所述第一容纳段(122)的侧壁之间留有间隙。4.根据权利要求1所述的一种SMA射频测试转接头,其特征在于,所述连接孔(120)包括第二容纳段(123),所述第二容纳段(123)位于所述连接孔(120)靠近所述抵接段(311)的一端,所述抵接段(311)穿设于所述第二容纳段(123)内,且所述第二容纳段(123)的长度大于或等于所述抵接段(311)的长度。5.根据权利要求1所述的一种SMA射频测试转接头,其特征在于,所述弹性连接件(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡佳林魏仁文吴龙斌
申请(专利权)人:东莞市虎山电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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