一种行辘在线清洗装置，用于清洗行辘上的残胶，包括一托水盘，行辘浸泡于托水盘内的清洗液内；托水盘呈倾斜设置，托水盘高液位一侧设有进水口，托水盘低液位一侧设有排水口，进水口及排水口处均设置有控制其开关的球阀。本发明通过设置倾斜的托水盘，并在...

一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其包括以下步骤：装网、装垫板、上板、预调位、加入油墨、在PCB板上贴对位膜、丝印除气泡、塞盲槽、烘板、树脂研磨；在步骤(7)的丝印过程中，采用双刀丝印模式，刮印次数为5‑8次，排除...

一种PCB化学沉铜装置，包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒放置于所述化学药水中，并通过导...

一种PCB烘干装置，包括用于传送PCB板的传送装置、风刀组件、鼓风机及热风管，所述风刀组件包括位于传送装置上方的上风刀和位于传送装置下方的下风刀，所述上风刀、下风刀分别通过热风管与鼓风机相连通，所述热风管的进风口处还设置有过滤装置。能够...

一种防撞伤PCB插板架，用于放置PCB板，包括主支架、定位架、调节架及承载垫，所述承载垫装设于主支架的底部，所述承载垫上设有软垫；所述定位架和调节架呈相对设置，所述调节架滑设于主支架上；所述承载垫、定位架及调节架形成一PCB插板空间，P...

一种PCB太阳翻板架，PCB太阳翻板架包括转轴及若干支撑件，所述转轴的外圆周上均匀设置有若干凹槽，所述两相邻凹槽间形成一凸起，所述支撑件装设于该凸起上，两相邻支撑件与该两相邻支撑件间的凹槽形成一用于放置PCB板的放置空间，PCB板插设于...

一种PCB板通孔除油装置，包括工作台、装设于工作台的检板照明装置、连接于工作台上的抽风装置及固定安装在工作台上的支撑台，所述工作台包括一光台，光台上设有一气流通道，气流通道两端形成第一吸口和第二吸口，所述支撑台内部设有一吸附腔体，该吸附...

一种PCB板加药防呆方法，包括如下步骤：(1)、录入条形码信息；(2)发料，(3)、物料验证；(4)、生成发料单；(5)、加药前物料确认；(6)、生成加药单。本发明通过设置条形码权限登录、药水及药缸条形码匹配发料及加药，实现了条形码与药...

一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置，包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板，所述电镀夹具包括一导电框，所述PCB芯板装设于导电框内，所述导电框上设有若干导电窗，导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层，所述飞巴夹具夹持于所述导...

一种多用PCB挂篮，包括架主体、若干单向齿条及若干双向齿条，所述单向齿条与双向齿条均可拆卸式地装设于架主体上，所述单向齿条装设于架主体的左右两侧及底部，所述双向齿条设置于两单向齿条间，所述左侧或右侧的单向齿条、底部单向齿条与双向齿条间形...

一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，包括阳极杆及可拆卸式地装设于阳极杆上的若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件间根据实际需求间距设置，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的...

一种具有复合镀金层的印刷线路板，包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的...

一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理；(2)、丝印，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，形成一阻焊层；(5)、显影；...

一种PCB板除胶均匀性的测试方法，包括以下步骤：(1)，提供一组测试板，每一测试板上分为若干个测试片区，所述测试板片区设有若干不同规格的通孔，所述通孔上下贯穿整个测试板，所述通孔分布在整个测试片区；(2)，咬蚀测试，(3)数据测量，得出...

一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水...

一种选择性沉金板制作方法，包括以下步骤：(1)、提供沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷...

一种药水追溯方法，包括如下步骤：步骤(1)，提供一药水追溯系统,包括录入模块、手持终端及服务系统，服务系统包括取样追溯模块、收样追溯模块及数据生成模块；步骤(2)，录入二维码信息；步骤(3)，获取取样信息，取样过程生成取样信息存储于取样...

一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒...

一种金手指引线毛刺处理方法，采用初步盲锣铣出斜边角度及一定斜边深度，并在二次盲锣，以平头铣刀与板面垂直铣断金手指披锋毛刺，通过两次盲锣，完整的去除披锋毛刺，整个过程自动化水平高，提高PCB板的生产效率，提高企业经济效益，另外，整个加工方...

一种金手指镀层剥离检测方法，用于检测一标准板板上金手指的镀金情况，每一标准板包括上下设置的CS面及SS面，所述CS面上设有同排设置的若干金手指，SS面上的同样设有同排设置的若干金手指，包括以下步骤，步骤(1)，步骤(2)，CS面剥离测试...