本发明公开了一种选择性Mapping的背钻方法，包括：判断芯板的板厚波动与背钻设备在背钻孔轴线上的公差之和是否小于残桩的管控范围；若小于，则进入直接背钻模式；否则，进入Mapping背钻模式。本申请通过对芯板的板厚制程能力公差与残桩管控...

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法。所述方法包括：步骤一、获取PCB压合板料的总铜厚H总，设置钻穿铜厚阈值H阈，使H阈＜H总，步骤二、获取PCB板上各钻孔的参数，统计相同钻孔孔径对应的钻孔数量，并获...