一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法。所述方法包括：步骤一、获取PCB压合板料的总铜厚H总，设置钻穿铜厚阈值H阈，使H阈＜H总，步骤二、获取PCB板上各钻孔的参数，统计相同钻孔孔径对应的钻孔数量，并获取相同孔径的各钻孔对应的钻穿铜厚值H实，对相同孔径钻孔选择标准的钻刀刀径Φ标，步骤三、当H实＞H阈时，若用户选择分刀，则进行分刀处理，使钻刀刀径满足：Φ实＝Φ标+m，若用户不选择分刀，则保持原刀径不变，使Φ实＝Φ标；当H实≤H阈时，则保持原刀径不变；步骤四、钻孔设备根据分刀数据使用不同的参数进行钻孔加工，该方法能够钻出高质量的钻孔，并有效地延长钻刀的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板加工，具体涉及一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法。

技术介绍

1、在印刷电路板(pcb)制造过程中，线路板的机械钻孔起着至关重要的作用。它不仅负责形成物理结构，还直接关系到电路的功能性和可靠性。pcb钻孔是连接物理结构与电气功能的桥梁，其钻孔质量直接影响信号完整性、散热效率和机械强度。

2、然而，钻孔过程受到多种因素的影响，其中pcb板材的铜厚是一个关键因素。铜层越厚，钻孔时钻针需要切削更多的铜材，这会导致摩擦和热量显著增加，从而加速钻针刃口的磨损。当钻头从软铜层进入硬基材时，由于切削阻力的突变，容易发生微偏移。铜层越厚，这种偏移的累积效应越明显。此外，每一种钻针都有其使用寿命，如果超过钻刀寿命继续使用，将导致钻孔品质异常，例如孔偏、孔壁粗糙、毛刺、断针、漏钻等问题。这些品质异常会直接影响电路的导通性、元件的安装以及产品的可靠性。目前做法是厚铜区与薄铜区使用同一把刀钻孔，同一钻针参数无法适配不同铜厚，导致厚铜区孔壁粗糙、薄铜区孔位偏斜，这会显著影响钻孔品质，并会缩短钻针寿命。

<b>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，步骤一中，获取PCB压合板料的总铜厚的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，步骤二中，脚本自动将每层铜厚值分别设置到每层对应的copper_weight栏位中，脚本运用genesis或incampro的drill_toucH功能根据copper_weight栏位的每层铜厚值，分析所有钻孔，随后定义每个钻孔的钻孔属性，所述钻孔属性包括drill_flag＝101或drill_flag＝102...

【技术特征摘要】

1.一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，步骤一中，获取pcb压合板料的总铜厚的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，步骤二中，脚本自动将每层铜厚值分别设置到每层对应的copper_weight栏位中，脚本运用genesis或incampro的drill_touch功能根据copper_weight栏位的每层铜厚值，分析所有钻孔，随后定义每个钻孔的钻孔属性，所述钻孔属性包括drill_flag＝101或drill_flag＝102，drill_flag＝101代表该钻孔钻穿铜厚小于h阈，drill_flag＝102代表该钻孔钻穿铜厚大于h阈，

4.根据权利要求1所述的基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法，其特征在于，步骤三中，脚本将钻孔信息显示在脚本界面上，用户根据所述钻孔信息判断并确定需要分刀的钻孔，随后输入m值并选择需要分刀的钻孔对应的行，脚本自动将选择需要分刀的钻孔直径增加m值，完成对需要分刀的钻孔进行分刀。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建彬，张德金，曹斌，黄杨，万火亮，
申请(专利权)人：东莞广合数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：