Ta溅射靶的制造方法和由其制成的溅射靶。将Ta锭沿着x、y和z维度的至少两个进行压缩，且然后在这些维度的至少一个上进行横轧。然后，由经横轧的锭切割出一对靶坯。所得的靶主要具有混合的{100}和{111}织构，且具有减少的B{100}和B...

提供大致平坦的溅射靶，其具有面向磁控管组件中的磁体的反向弯曲表面(即，凸部)。提供制造铜和铜合金靶的方法，其包括在1100‑1300F的温度下进行退火步骤约1‑2小时的时间。由所述方法制造的靶具有约30‑90微米的增加的晶粒尺寸。

本发明提供用于处理溅射目标的纹理化表面以提高沉积于其上的颗粒的粘着性及保持力的方法。首先可通过诸如珠粒喷击、喷砂、等离子体喷雾或双丝电弧喷雾(TWAS)方法的前体纹理化方法将所述目标表面纹理化。随后以冰状颗粒喷雾或喷击该由此纹理化的表面...

用于溅射靶/垫板组件的RFID标签封锁组合。在所述靶或者所述垫板中提供插孔并且所述插孔适合于将插头密合接收于其中。所述插头包括其凹陷部，所述凹陷部配置成将RFID标签携载于其中。

本发明涉及溅射靶材及其制备方法。该靶材包括B掺杂的n型Si。该靶材可从由CZ方法制备的单晶硼掺杂的p型Si锭制备。沿晶体长度对电阻率进行测量，并且可垂直于锭中心轴在具有约1‑20ohm.cm电阻率的位置处切割出坯件。该坯件随后形成适用于...

提供了溅射靶组件以及所述溅射靶组件的制造方法。所述溅射靶组件可具有靶坯。所述靶坯可具有至少一个厚度T1的平坦表面和厚度T2的下凹中心，其中T2小于T1。

描述的是用于以低偏转生产溅射靶组件的设计和方法，溅射靶组件由焊接结合到复合背衬板的靶材料制成，复合背衬板的热膨胀系数(CTE)匹配靶材料。复合背衬板是由具有不同CTE的至少两种不同材料构成的复合构造。复合背衬板在塑性变形后根据需要具有匹...

提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件，其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面，并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法，其中，加工硅坯件以从坯件表面去除划痕，产生靶上的镜面状的表面、...

提供了经扩散结合的溅射靶组件的制造方法。包含第一金属或合金的靶坯具有第一表面和第二表面，所述第一表面限定溅射表面。将第二金属或合金置于所述靶坯周围。邻接于靠着第二靶表面安置的第二金属或合金提供衬板。然后，对该组件进行扩散结合，并移除覆盖...

本发明的一方面是提供了一种溅射靶材，其包括支承板（40）和安装在该支承板上的溅射板，所述的支承板包括前表面和后表面，所述的溅射板包括溅射表面和后表面。至少所述溅射板的后表面、所述支承板的前表面或所述支承板的后表面的其中之一具有至少一个凹...

一种利用圆形凹槽挤压制造金属靶坯件（１）的方法，包括在第一圆形凹槽挤压模具组（２０Ａ，２０Ｂ）中将金属或金属合金靶坯件（１）挤压为第一同心褶皱形状，同时保持所述靶坯件（１）的初始直径以在所述靶坯件（１）中产生剪切变形的同心环。然后，通过...

本发明提供铝或铝合金溅射靶及其制造方法。对纯的铝或铝合金进行机械加工以制造圆形坯料，然后使所述坯料进行重结晶退火以获得所需的晶粒尺寸和晶体织构。在所述退火之后，向所述坯料提供１０～５０％的额外应变以提高机械强度。此外，在所述靶的凸缘区中...

提供去除溅射靶表面变形层厚度从而在溅射操作期间实现降低的预烧时间的方法。所述方法包括用粘弹性研磨介质对所述靶表面进行挤压珩磨抛光。