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帝维拉公司专利技术
帝维拉公司共有2项专利
包含增加半导体器件性能的晶体匹配层的多层结构制造技术
一种多层结构,包括沉积在衬底上的晶体匹配层。晶体匹配层可以被用作欧姆接触、散热翅片和反射层。晶体匹配层的独特性能允许半导体器件的尺寸的减小、半导体器件的制造时间的减少、高电流容量、高电压关断容量和其他优点。
多层基底结构以及制造其的方法和系统技术方案
一种多层基底结构,其包括基底、形成于基底上的热匹配层以及在热匹配层之上的晶格匹配层。热匹配层包括钼、钼-铜、多铝红柱石、蓝宝石、石墨、铝-氮氧化物、硅、碳化硅、锌氧化物和稀土氧化物中的至少一个。晶格匹配层包括第一化学元素和第二化学元素以...
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