丁修宇专利技术

丁修宇共有2项专利

  • 本发明涉及乒乓球加工领域,具体公开了一种采用无胶水熔接工艺的乒乓球,包括以下步骤:通过注塑机注塑成两个半球形球壳;一个半球形球壳边缘处外侧设有凸块,另一个半球形球壳边缘处内侧设有凹槽;对带有凸块的半球形球壳与带有凹槽的半球形球壳进行软化...
  • 本发明涉及乒乓球结构领域,更具体的说是一次性成型有内线的无缝乒乓球,所述的球表面上设有外凹线,所述的球内面上设有内凸线,模具的连接处凹陷,在离心力和物料自身重力的共同作用下,模腔内的物料就厚度均匀地分布在球形模腔的内壁上,保持模具正常旋...
1