本发明涉及晶圆封装领域，具体涉及一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法，包括预键合腔体，所述预键合腔体的内部固定有载台支架，所述载台支架的顶部固定有载台，所述载台的四周设置有测量夹紧对中机构，所述载台的内壁中滑动设置有支撑杆，所...