德克萨斯仪器股份有限公司专利技术

德克萨斯仪器股份有限公司共有2032项专利

  • 本申请涉及具有带读取和读取/前进操作数编码的流引擎的数据处理设备。在所描述的示例中,数字信号处理器中的流引擎(2700)指定到功能单元的固定数据流。由功能单元(3020)使用的数据被对应指令的输入操作数字段(1305)控制,指令由指令解...
  • 本申请涉及“漏极辅助供电生成电路”。示例装置(204)包括:具有控制输出端子的栅极驱动器(226);具有栅极端子和第一电流端子的功率晶体管(228),该栅极端子耦合到控制输出端子;以及漏极导出供电电路系统(232),其具有耦合到第一电流...
  • 本申请公开了蓝牙媒体设备时间同步。对于包括具有控制器(425b)和时间同步算法(422a或424b)的第一、第二和第三蓝牙媒体设备(400)的设备链中的同步媒体流,第一设备格式化第一媒体分组,所述第一媒体分组包括所接收的媒体数据、第二设...
  • 本申请公开了声学谐振器。一种用于IC封装的集成电路(IC)谐振器模块(100)包括具有表面的声学谐振器(102)和粘附到声学谐振器(102)的表面的布拉格反射器(120)。布拉格反射器(102)包括由具有第一声学阻抗的第一材料形成的低阻...
  • 本申请公开了利用大角度导线键合和非金键合线进行半导体器件封装。在所描述的示例中,一种装置(图2,200)包括:封装衬底(220),其具有管芯安装部分和与管芯安装部分间隔开的引线部分;在管芯安装部分之上的半导体管芯(105),半导体管芯在...
  • 本申请公开了具有高方块电阻的改进的多晶硅电阻器。一种集成电路(100)包括形成在半导体衬底(102)的表面处的电介质隔离结构(108)和形成在电介质隔离结构上的多晶硅电阻器主体(118B)。多晶硅电阻器主体包括具有N型掺杂剂浓度的N型掺...
  • 本申请题为“陶瓷半导体封装密封环”。在一些示例中,半导体封装件(100)包括陶瓷衬底(102)以及由陶瓷衬底覆盖的第一金属层(108)和第二金属层(110)。第一金属层被配置为承载至少在20GHz至28GHz频率范围内的信号。该封装件包...
  • 本发明公开了同步开关控制方法。一种方法(182)包括:生成(186)PWM信号,该PWM信号具有在相应开关周期中的用于接通晶体管的第一边沿和用于关断晶体管的第二边沿;基于晶体管的响应于当前控制周期的开关周期的PWM信号的所测量的电信号来...
  • 本申请题为“多核机器学习处理器的编制”。用于执行机器学习(ML)模型的技术包括:接收运行ML模型(504C)的指示;接收用于组织ML模型(504C)关于其他ML模型(504)的运行的同步信息(506);基于同步信息(506)确定延迟(5...
  • 本申请公开了使用单个接收链的到达角估计。提供了用于确定无线传输的到达角的技术,包括采用第一天线(202)接收无线传输(208)的至少第一部分,确定何时将接收无线传输(208)的第二部分,切换到第二天线(208)以接收无线传输(208)的...
  • 在所描述的示例中,脉冲宽度调制(PWM)系统(200)包括启动器(202)和接收器(204)。启动器(202)包括启动器计数器(228)和启动器PWM信号发生器(210)。启动器计数器(228)响应于启动器时钟信号推进启动器计数。启动器...
  • 本申请题为“用于封装电子器件的叉指状向外和向内弯曲引线”。一种电子器件(100)包括封装结构(108)、第一引线(111)和第二引线(112)。第一引线(111)具有从封装结构(108)的侧面(103)向外并向下延伸的第一部分(116)...
  • 本申请题为“包括天线喇叭和半导体装置的微电子装置封装”。示例半导体封装100包括在多层封装基板101的第一导体层中形成的贴片天线110。多层封装基板101包括通过介电材料彼此间隔开,并通过导电竖直连接层彼此耦合的导体层。多层封装基板10...
  • 封装中的系统(SIP)(195)包括载体层区域(107),这些载体层区域包括具有贯穿其中的金属柱(109)的介电材料,其中相邻载体层区域限定了间隙。驱动器IC管芯(110)定位于间隙中并具有节点,这些节点连接到通过第一钝化层(113)的...
  • 本申请公开了数字LDO传输门旋转。一种系统(100)包括电压调节器中的数字控制器(102)。该系统(100)还包括传输门阵列(104),该传输门阵列包括两个或更多个传输门晶体管(106),其中传输门阵列(104)被配置为向负载(110)...
  • 描述了驱动晶体管的方法、装置和系统。一种示例装置包括调节器(505),该调节器包括适于耦合到晶体管(150)的控制端子(172)的第一输入端子(522)、第一输出端子(524)和第二输出端子(528);第一级(510),该第一级包括耦合...
  • 本申请题为“包括等离子体超表面和体声波谐振器的光学检测器”。一种用于光学检测器的装置包括:体声波(BAW)谐振器(230),其包括压电层(252)和金属层(254);声学布拉格镜(220),其在BAW谐振器(230)上并包括第一声阻抗层...
  • 本申请公开一种用于FRAM的时间跟踪电路。公开了用于读取和/或写入FRAM存储器的方法和设备。示例存储器电路(100)包括:控制器(102),其向驱动器(106、108)的输入端输出信号;晶体管(107、109),其耦合驱动器(106、...
  • 本申请公开了短路保护。在一些示例中,该描述提供了一种装置(108)。该装置包括电源开关(202),其具有被配置成接收输入电压的电源开关源极、电源开关漏极和电源开关栅极。该装置还包括耦接到电源开关的电流感测部件(212)。该装置还包括耦接...
  • 一种方法包括在滤波器处接收输入信号(206),其中滤波器包括多个滤波器抽头(209A