本发明为一种薄型集成电路的封装方法，于一基板（铜板）表面以显影蚀刻后再重复做曝光显影电镀等手段形成薄膜导电线路，并再将晶粒粘附于前述导电线路上，该晶粒上采用金或铝线或以ＳＭＴ焊接后灌胶封装步骤覆以一层保护胶体，前述基板自底面蚀刻部分基板...