本发明公开了一种具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块，主要包括:水密外壳及功率元件封装，功率元件封装主要包括:下侧陶瓷主板、功率半导体元件、铜质马鞍状上导柱、上侧陶瓷盖板、分流支撑柱及树脂绝缘封装，其中功率半导体元件的底面电极对应...

本技术公开了一种具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块，主要包括:水密外壳及功率元件封装，功率元件封装主要包括:下侧陶瓷主板、功率半导体元件、铜质马鞍状上导柱、上侧陶瓷盖板、分流支撑柱及树脂绝缘封装，其中功率半导体元件的底面电极对应...