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大日本印刷株式会社专利技术
大日本印刷株式会社共有2225项专利
金属板、金属板的制造方法、掩模、掩模装置以及掩模的制造方法制造方法及图纸
本发明提供金属板、金属板的制造方法、掩模、掩模装置以及掩模的制造方法。用于制造掩模的金属板的表面可以具有第1反射率、第2反射率、第3反射率以及第4反射率。第1反射率是具有第1出射角度的第1反射光的反射率。第3反射率是具有第3出射角度的第...
带易粘接层的聚酯膜、具备上述聚酯膜的光学层积体、以及具备上述光学层积体的偏振片、表面板、图像显示面板和图像显示装置制造方法及图纸
提供一种带易粘接层的聚酯膜,其能够改善依次具有铅笔硬度高的聚酯膜、易粘接层和功能层的光学层积体的密合性。一种带易粘接层的聚酯膜,其为在聚酯膜上具有易粘接层的带易粘接层的聚酯膜,其中,上述聚酯膜的铅笔硬度为B以上,上述易粘接层的表面的δq...
蓄电器件、蓄电器件的制造方法技术
本发明的蓄电器件具备:电极体,其包含电极;集电体,其从所述电极延伸;电极端子,其经由所述集电体与所述电极体电连接;外装薄膜,其以具有开口部的方式卷绕于所述电极体;和盖体,其被配置于所述开口部,所述盖体覆盖所述集电体的至少一部分。
盖体、盖体单元及其制造方法、蓄电器件及其制造方法技术
本发明提供一种用于蓄电器件的盖体,所述蓄电器件包括电极体、与所述电极体电连接的电极端子、和以具有开口部的方式卷绕于所述电极体的外装薄膜,所述盖体被配置于所述开口部,包括以能够经由所述电极端子进行电力输入输出的方式夹持所述电极端子的第一构...
发泡性粘接片及物品的制造方法技术
本发明提供一种发泡性粘接片,其是依次具有第一粘接层、基材和第二粘接层的发泡性粘接片,上述第一粘接层及上述第二粘接层含有固化性粘接剂,上述第一粘接层及上述第二粘接层中的至少一者还含有发泡剂,上述第一粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf...
金属端子用粘接性膜及其制造方法、带有金属端子用粘接性膜的金属端子、使用该金属端子用粘接性膜的蓄电器件、包括金属端子用粘接性膜和蓄电器件用外包装材料的套件、以及蓄电器件的制造方法技术
一种金属端子用粘接性膜,其设置在与蓄电器件元件的电极电连接的金属端子和将所述蓄电器件元件密封的蓄电器件用外包装材料之间,所述金属端子用粘接性膜的特征在于:所述金属端子用粘接性膜的至少一侧的表面由包含均聚聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的均聚聚对苯...
透明电磁波控制构件制造技术
本公开中,提供一种透明电磁波控制构件,其为使可见光透射并控制特定频带的电磁波的反射方向或透射方向的透明电磁波控制构件,其中,该透明电磁波控制构件具有:电介质基板,其使可见光透射;多个谐振元件,其配置于上述电介质基板的至少一个面,使可见光...
转印片、外装构件的制造方法和外装构件技术
在本发明中,提供一种转印片,其为用于制造具有金属构件的外装构件的转印片,所述转印片具有脱模膜和配置于上述脱模膜的一个面的转印层,上述转印层从上述脱模膜侧起在厚度方向上依次具有第1保护层、第2保护层和图案层,上述第1保护层和上述第2保护层...
转印片和耐候性物品制造技术
一种转印片,其具备脱模性基材和转印层,转印层具备表面保护层和底涂层,表面保护层位于脱模性基材与底涂层之间,表面保护层含有固化树脂、在第1波长处具有吸收峰的第1紫外线吸收剂、在波长比第1波长更长的第2波长处具有吸收峰的第2紫外线吸收剂、以...
半导体封装件、半导体封装件中间体、再布线层芯片、再布线层芯片中间体、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件中间体的制造方法技术
半导体封装件具备中介体、与中介体相邻的再布线层芯片、以及与中介体和再布线层芯片重叠的半导体元件。再布线层芯片包含:再布线要素,其包含与所述半导体元件重叠的面;以及包含树脂的第1模制树脂层,其安装于所述再布线要素中的位于与所述半导体元件重...
掩模和掩模的制造方法技术
掩模包含:第1层,其包含第1面、位于第1面的相反侧的第2面、从第1面向第2面贯通的至少1个第1开口、和面向第1开口的第1壁面;第2层,其包含与第2面相向的第3面、位于第3面的相反侧的第4面、和从第3面向上述第4面贯通且在俯视时与第1开口...
蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法以及带框架的蒸镀掩模的制造方法技术
本公开的蒸镀掩模具备:掩模基板,其含有硅;掩模层,其具有第1面、和位于与第1面相反的一侧并且与掩模基板对置的第2面;以及贯通孔,其贯通掩模层。掩模基板具有基板开口。在俯视时,贯通孔位于基板开口内。掩模层具有构成第1面的掩模主体层、和位于...
金属端子用粘接性膜及其制造方法、带有金属端子用粘接性膜的金属端子、使用该金属端子用粘接性膜的蓄电器件、包括金属端子用粘接性膜和蓄电器件用外包装材料的套件、以及蓄电器件的制造方法技术
一种金属端子用粘接性膜,其设置在与蓄电器件元件的电极电连接的金属端子和将所述蓄电器件元件密封的蓄电器件用外包装材料之间,所述金属端子用粘接性膜的特征在于:所述金属端子用粘接性膜的至少一侧的表面由包含3种以上的结构单元的树脂形成,所述树脂...
光学膜、图像显示面板以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供光学膜、图像显示面板以及图像显示装置。一种光学膜,其中,所述光学膜具有凹凸表面,关于所述凹凸表面,由ISO 25178‑2:2012所规定的突出峰部的平均高度Spk为0.20μm以上且1.00μm以下,由ISO 25178所规...
光学膜、图像显示面板以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供光学膜、图像显示面板以及图像显示装置。一种光学膜,其中,所述光学膜具有凹凸表面,关于所述凹凸表面,由ISO 25178‑2:2012所规定的突出峰部实体体积Vmp为0.010ml/m<supgt;2</supgt;...
光学膜、图像显示面板以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供光学膜、图像显示面板以及图像显示装置。一种光学膜,其中,所述光学膜具有凹凸表面,关于所述凹凸表面,由ISO 25178‑2:2012所规定的界面的展开面积比Sdr为0.010以上且0.060以下,由ISO 25178‑2:20...
半导体加工用粘合带制造技术
于本公开中,提供一种半导体加工用粘合带,其具有基材、及配置于上述基材的一个面的能量射线固化性的粘合层,且通过下述试验所求出的于L*a*b*表色系中的色差ΔE*<subgt;ab</subgt;为2.0以下。试验:依序具有下述...
吸湿性膜和吸湿性层积体制造技术
本发明的课题在于,为了抑制内容物因吸湿而劣化,提供高速且大量吸湿的吸湿性膜和吸湿性层积体。[解决手段]一种吸湿性膜,其至少层积具有含有特定的聚乙烯系树脂的树脂层、以及含有特定的聚乙烯系树脂和吸湿剂的吸湿层;或者一种吸湿性层积体,其具有气...
蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法和带框架的蒸镀掩模的制造方法技术
本发明的蒸镀掩模具备:包含硅的掩模基板;具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面的掩模层;和贯通掩模层的贯通孔。掩模基板具有基板开口。在俯视时,贯通孔位于基板开口内。掩模层具有:形成第1面的掩模主体层;和位于掩模主体层与掩...
发泡性粘接片及物品的制造方法技术
一种发泡性粘接片,其具有第一粘接层和第二粘接层,所述第一粘接层含有固化性的粘接剂及发泡剂,所述第二粘接层配置于第一粘接层的一个面侧,含有固化性的粘接剂且不含有发泡剂,第一粘接层及第二粘接层的除粘力为0gf以上且不足10gf,按照使发泡性...
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