发泡性粘接片及物品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材和第二粘接层的发泡性粘接片，上述第一粘接层及上述第二粘接层含有固化性粘接剂，上述第一粘接层及上述第二粘接层中的至少一者还含有发泡剂，上述第一粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf，上述第二粘接层的初粘力为10gf以上且500gf以下，环刚度为50mN/10mm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及发泡性粘接片及使用其的物品的制造方法。

技术介绍

1、将构件彼此粘接的粘接剂被广泛使用在各种领域中。例如，当在一个构件的孔、槽等中固定另一个构件的情况下，可使用粘接剂。具体而言，在内置磁体型电动机中，在将永磁体固定于磁芯的孔的情况下，会使用粘接剂。

2、作为电动机所使用的粘接剂，主流是液状粘接剂。然而，在液状粘接剂的情况下，存在发生涂布不均、溢出、液体垂挂等而使粘接工序烦杂化这样的问题。

3、另一方面，近年来，提议代替液状粘接剂而使用含有发泡剂的片状粘接剂(发泡性粘接片)(例如参照专利文献1)。根据发泡性粘接片，能够抑制上述那样的液状粘接剂的情况下的不良情况的发生。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第6874867号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、例如，在一个构件的孔、槽等中固定另一个构件的情况下，如专利文献1中记载所示，将发泡性粘接片贴附于另一个构件进行暂时固定，在一个构件的孔、槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材和第二粘接层的发泡性粘接片，

2.根据权利要求1所述的发泡性粘接片，其中，所述第一粘接层含有所述发泡剂。

3.根据权利要求2所述的发泡性粘接片，其中，所述第一粘接层及所述第二粘接层含有所述发泡剂。

4.一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材、第二粘接层和粘合层的发泡性粘接片，

5.根据权利要求4所述的发泡性粘接片，其中，所述第二粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf。

6.根据权利要求1所述的发泡性粘接片，其中，所述基材的厚度比所述第一粘接层的厚度及所述第二粘接层的厚度...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材和第二粘接层的发泡性粘接片，

2.根据权利要求1所述的发泡性粘接片，其中，所述第一粘接层含有所述发泡剂。

3.根据权利要求2所述的发泡性粘接片，其中，所述第一粘接层及所述第二粘接层含有所述发泡剂。

4.一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材、第二粘接层和粘合层的发泡性粘接片，

5.根据权利要求4所述的发泡性粘接片，其中，所述第二粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf。

6.根据权利要求1所述的发泡性粘接片，其中，所述基材的厚度比所述第一粘接层的厚度及所述第二粘接层的厚度薄。

7.一种发泡性粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川泉，岛田信哉，星健太郎，濑川敏一，前田菜穗，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：