半导体封装件、半导体封装件中间体、再布线层芯片、再布线层芯片中间体、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件中间体的制造方法技术

技术编号：42863607 阅读：38 留言：0更新日期：2024-09-27 17:26

半导体封装件具备中介体、与中介体相邻的再布线层芯片、以及与中介体和再布线层芯片重叠的半导体元件。再布线层芯片包含：再布线要素，其包含与所述半导体元件重叠的面；以及包含树脂的第1模制树脂层，其安装于所述再布线要素中的位于与所述半导体元件重叠的面的相反侧的面上。再布线要素包含具有绝缘性的绝缘层、和被所述绝缘层覆盖的第1再布线层，第1再布线层包含第1导电部，所述第1导电部的至少一部分位于所述再布线要素的与所述半导体元件重叠的面，中介体包含第2再布线层，所述第2再布线层包含位于所述中介体的与所述半导体元件重叠的面的第2导电部。所述半导体元件与所述第1导电部和所述第2导电部电气连接。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的实施方式涉及半导体封装件、半导体封装件中间体、再布线层芯片、再布线层芯片中间体、半导体封装件的制造方法以及半导体封装件中间体的制造方法。

技术介绍

1、在一个基板上以高密度安装cpu、存储器等功能不同的多个半导体元件的封装技术备受关注。将多个半导体元件电气连接的基板也被称为中介体(interposer)。例如，专利文献1、专利文献2公开了具备包含贯通电极的中介体、和搭载于中介体的半导体元件的半导体封装件。

2、近年来，作为实现半导体元件的进一步高密度化的技术，fowlp(fan out waferlevel package：扇出晶圆级封装)受到关注。对fowlp的一例进行说明。首先，在具有8英寸等晶片形状的基板上形成布线层。接着，在基板上安装半导体元件。接着，在基板上形成将布线层和半导体元件密封的模制树脂层。在将半导体元件与其它布线基板等连接时，将包含布线层、半导体元件以及模制树脂层的构造体从基板剥离。根据fowlp，能够在比半导体元件靠外侧的区域形成布线层。

3、现有技术文献

4、专利文献</p>

5、专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装件，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，

10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，

11.根据权利要求8所述的半...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】