本发明涉及钎焊技术领域，具体为一种纳米银基复合焊料及其制备方法；本发明为了提高焊料的电导率，使用了纳米银替代了锡铅焊料，并在纳米银焊料中添加了多壁碳纳米管作为导热材料，在此基础上，本发明还对多臂碳纳米管进行了改性处理，对其内部通过高低浓...

本发明涉及固晶胶材料技术领域，具体为一种半导体环氧固晶胶及其制备工艺。本发明使用环氧树脂作为环氧固晶胶的主体成分，然后添加了支化环氧树脂和氨基化有机框架材料改善环氧固晶胶的使用性能。本发明使用咪唑、2‑乙基咪唑作为配体，然后添加了二水合...

本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法。本发明以氯甲基磷酸、羟乙基丙烯酰胺和三聚氰胺为原料，反应得到阻燃单体；通过阻燃单体与甲基丙烯酸甲酯单体、蓖麻油酸聚合反应，得到含有疏水链段的阻燃聚合物，阻燃聚...

本发明涉及封装胶技术领域，具体是一种电子器件用环氧树脂封装胶及其制备方法，以松脂衍生物丙烯海松酸为原料合成了丙烯海松酸二缩水甘油醚，将丙烯海松酸二缩水甘油醚和具有二硫键的二氨基二苯二硫醚、具有亚胺键的氨基卟啉锌配合物通过一锅法固化，得到...

本技术涉及胶粘剂技术领域，具体涉及一种胶粘剂一体式压料分装机，包括机架，其内部中端固定有固定板一；储胶盒，其设置在固定板一上面且上端为开口状；气缸，其安装在机架内壁顶端；压料板，其固定在气缸输出端并位于储胶盒内部上方。本技术克服了现有技...

本发明公开了一种柔韧性高耐水性好的紫外光固化油墨，包括：低聚物、活性稀释剂、光引发剂以及助剂，且按质量百分比，低聚物为30～40wt％；活性稀释剂为30～35wt％；光引发剂为4～6wt％；助剂为20～25wt％；低聚物为有机硅改性聚氨...

本发明提出一种镜片用紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法，包括聚氨酯丙烯酸酯预聚体

本实用新型涉及胶水分装设备技术领域，具体为一种自动分胶装置，包括：储存罐，为装置的主要储存结构，侧面固定连接单向阀，增压罐，设置在储存罐侧面并与单向阀固定连接，液压装置，固定安装在增压罐上方，容器架，设置在增压罐面并与单向阀固定连接。本...

本实用新型涉及胶黏剂处理技术领域，具体涉及一种胶黏剂脱泡设备，包括脱泡机，其右端固定连接有第二抽胶泵；第二存储盒，其固定连接于第二抽胶泵的右端；第一抽胶泵，其固定连接于脱泡机的后端；第一存储盒，其固定连接于第一抽胶泵的后端；支撑杆，其固...

本发明提供一种芯片封装用环氧粘结胶及其制备工艺，选用自制的双丁香酚基环氧树脂，引入半芳香聚酰胺即聚对苯二甲酰十二碳二元胺，制备的双丁香酚基环氧单体中同时含有烯丙基和环氧基，因此完全固化需要进行两次不同温度条件下的固化反应；用六方氮化硼和...

本发明公开了一种用于基站功放芯片封装的预涂胶及其制备工艺，包括以下工艺：(1)取有机硅改性聚甲基丙烯酸甲酯、固化剂溶于二氯甲烷，加入乳化剂溶液，搅拌，加入聚乙烯醇溶液，搅拌，得到固化剂胶囊。(2)取环氧树脂、固化剂胶囊、填料、促进剂、增...

本发明公开了一种芯片封装用烧结型纳米银导电胶及其制备方法；本发明为增强导电胶的导电性能，制备了纳米银线与纳米银粒子复配的导电填料，利用纳米银线的一维结构，在导电胶内搭接构成导电网络，便于电子的传输；同时为了增强环氧树脂的流动性，改善纳米...

本发明公开了一种流变稳定的单组分环氧包封胶及其制备方法。所述单组分环氧包封胶的原料包括以下组分：按重量份数计，环氧树脂30～40份、稀释剂10～15份、复配固化剂16～18份、触变剂2～3份、固化促进剂0.3～0.5份、消泡剂0.2～0...

本实用新型涉及原材料倒料技术领域，且公开了一种便捷式20L液体原材料倒料装置，包括倒料架，所述倒料架顶部一端固定连接有倾倒机构。所述倾倒机构包括电机，所述电机固定连接于倒料架顶部一端，所述电机底端固定连接有电杆，所述电杆底端固定连接有锥...

本实用新型涉及半导体生产加工技术领域，且公开了一种半导体封装用预涂胶的印刷装置，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有壳体，所述操作台中间设置有传送带，所述操作台底部固定连接有支撑腿，所述壳体左侧固定连接有印刷机构，所述壳体右侧固定连接有...