【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件封装，具体为一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
1、封装胶是一类能够实现密封、包封或灌封电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用，因而广泛应用于芯片封装领域。
2、环氧树脂具有良好的综合力学性能、粘接强度高、粘接面广、收缩率低、稳定性能好、优异的电绝缘性能和良好的加工性能。然而，由于环氧树脂的粘度普遍较大，交联密度高，故存在内应力大、耐疲劳性、耐热性、耐湿性较差等缺点，很大程度上制约了环氧树脂在结构材料方面的应用。此外，当环氧树脂本身固化后，分子链运动能力很差，受热软化速率较慢，变形能力差，不能很好地与膨胀阻燃剂协同发泡，阻燃效果欠佳。因此，为了加强环氧树脂封装材料的设计与开发，提高环氧树脂的耐湿热性能，非常有必要专利技术一种新型环氧树脂胶用于芯片封装。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法，包括以下步骤：
3、步骤1：
4、将氯甲基磷酸分散在四氢呋喃溶液中，氮气氛围下冰浴搅拌0.5～1h；加入三乙胺，保持温度在0～5℃，加入羟乙基丙烯酰胺，反应3～5h，抽滤后将产物与三聚氰胺混合，分散在乙醇溶液中，在50～65℃下反应1～2h，得到阻燃单体；
5、步骤2：
6、将蓖麻油酸、甲
7、步骤3：
8、将阻燃聚合物和异佛尔酮二异氰酸酯混合，加入二月桂酸二丁基锡，在30～50℃氮气氛围下反应2～4h，加入缩水甘油，搅拌0.5～1h，继续升温至55～65℃，反应2～3h，得到环氧基阻燃聚合物；
9、步骤4：
10、s1：将环氧树脂、抗氧剂、n-(2-氰基乙基)己内酰胺、环氧基阻燃聚合物和消泡剂混合，并搅拌至混合均匀，得到a组分；
11、s2：将酸酐、抗氧剂、乙基三苯基碘化膦和消泡剂混合，并搅拌至混合均匀，得到b组分；
12、s3：在进行封装时，对环氧树脂封装胶的配制：将a组分和b组分混合，搅拌至混合均匀，得到所需的环氧树脂封装胶。
13、进一步的，步骤1中，氯甲基磷酸、三乙胺、羟乙基丙烯酰胺、三聚氰胺的质量比为(2.6～3)：(2～2.5)：(2.3～2.4)：(2.5～2.7)。
14、进一步的，步骤2中，阻燃聚合物的具体制备方法为：将15～25份蓖麻油酸、38～44份甲基丙烯酸甲酯、3～5份阻燃单体、0.8～1.1份阻聚剂对羟基苯甲醚混合，氮气氛围下加热升温至60～75℃，加入0.01～0.02份催化剂n,n-二甲基苄胺反应3～5h。
15、进一步的，步骤3中，阻燃聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯和缩水甘油的质量比为(50～62)：(3～5)：(5～10)。
16、进一步的，s3中，按重量份数计，a组分中，100～110份环氧树脂、0.05～2份抗氧剂、0.3～0.5份n-(2-氰基乙基)己内酰胺、28～36份环氧基阻燃聚合物、0.1～1份消泡剂。
17、进一步的，s3中，按重量份数计，b组分中，60～150份酸酐、0.05～2份抗氧剂、2～5份乙基三苯基碘化膦、0.3～1份消泡剂。
18、进一步的，s3中，a组分与b组分的质量比为(1～1.5)：1。
19、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：为了解决常规环氧树脂耐湿热老化性能差、与膨胀型阻燃剂混用阻燃效果不佳的问题，本专利技术制备了一种具有阻燃、抗老化性能的聚合物，并将其用于环氧树脂改性制备芯片封装用底部填充胶。
20、阻燃聚合物由蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯和阻燃单体三者共聚得到。其中，蓖麻油酸赋予了阻燃聚合物疏水性能和柔韧性能，同时也能缩短涂料的干燥时间，加速固化反应；阻燃单体为氮磷膨胀型阻燃剂，由氯甲基磷酸、羟乙基丙烯酰胺和三聚氰胺为原料反应而成；将阻燃聚合物引入到环氧树脂中，提高了耐湿热老化性能；同时阻燃聚合物改变了环氧树脂玻璃化转变温度，从而使得固化后的环氧树脂受热后能与膨胀阻燃剂协同发泡，实现阻燃效果。由于阻燃单体和蓖麻油酸上带有羟基基团，使用二异氰酸酯酯与羟基进一步反应，在阻燃聚合物侧链引入异氰酸酯基，与甘油反应得到环氧基阻燃聚合物，提高阻燃聚合物与环氧树脂的相容性。
21、此外，需要补充说明的是，在本专利技术制备阻燃聚合物时，由于阻燃单体上接枝了三聚氰胺，三聚氰胺具有较大的位阻，从而对聚合反应有一定的影响。因此，将蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、和阻燃单体的质量比控制在(15～25)：(38～44)：(3～5)，阻燃聚合物的产率更高。
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1.一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：步骤1中，阻燃聚合物的制备方法为：将蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、阻燃单体、阻聚剂混合，氮气氛围下加热升温至60～75℃，加入催化剂反应3～5h，得到阻燃聚合物。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：阻聚剂为对羟基苯甲醚；催化剂为N,N-二甲基苄胺。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、阻燃单体的质量比为(15～25)：(38～44)：(3～5)。
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：阻燃单体的制备方法为：将氯甲基磷酸分散在四氢呋喃溶液中，氮气氛围下冰浴搅拌0.5～1h；加入三乙胺，保持温度在0～5℃，加入羟乙基丙烯酰胺，反应3～5h，抽滤后将产物与三聚氰胺混合，分散在乙醇溶液中，在50～65℃下反应1～2h，得到阻燃单体。
6.根据权利要求5所述的一种芯
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：步骤1中，阻燃聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯和缩水甘油的质量比为(50～62)：(3～5)：(5～10)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：S1中，按重量份数计，A组分中，100～110份环氧树脂、0.05～2份抗氧剂、0.3～0.5份N-(2-氰基乙基)己内酰胺、28～36份环氧基阻燃聚合物、0.1～1份消泡剂；S2中，按重量份数计，B组分中，60～150份酸酐、0.05～2份抗氧剂、2～5份乙基三苯基碘化膦、0.3～1份消泡剂。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：S3中，A组分与B组分的质量为(1～1.5)：1。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法制备得到的填充胶。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：步骤1中，阻燃聚合物的制备方法为：将蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、阻燃单体、阻聚剂混合，氮气氛围下加热升温至60～75℃，加入催化剂反应3～5h，得到阻燃聚合物。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：阻聚剂为对羟基苯甲醚；催化剂为n,n-二甲基苄胺。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、阻燃单体的质量比为(15～25)：(38～44)：(3～5)。
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：阻燃单体的制备方法为：将氯甲基磷酸分散在四氢呋喃溶液中，氮气氛围下冰浴搅拌0.5～1h；加入三乙胺，保持温度在0～5℃，加入羟乙基丙烯酰胺，反应3～5h，抽滤后将产物与三聚氰胺混合，分散在乙醇溶液中，在50～65℃下反应1～2h，得到阻燃单体。
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志，牟世伟，黄忠福，徐仕徽，胡昊，
申请(专利权)人：道尔化成电子材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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