本发明涉及金属电子元件光化学蚀刻技术领域，具体为海绵辊挤水装置，其包括槽体及海绵辊挤水机构，海绵辊挤水机构包括一组以上的挤水组件，挤水组件包括与槽体连接的固定轴、设置于槽体的驱动件、与驱动件的移动端连接的移动轴以及挤水柔性网，挤水柔性网...

本发明涉及一种可伐合金包覆铜芯复合片材的电子元件蚀刻加工方法，属于电子专用材料制造领域；步骤：S1：待加工的可伐合金包覆铜芯复合片材表面进行前处理；S2：在可伐合金包覆铜芯复合片材表面覆感光膜；S3对覆膜可伐合金包覆铜芯复合片材曝光、显...