本发明涉及具有多层结构的焊料及焊接组件。焊料包括第一层、第二层、及第三层，其设置在第一和第二层之间并连接二者；其中，第一、第二和第三层中的每一层均包括第一、第二和第三尺寸的金属颗粒，其中，第一尺寸的金属颗粒的中值粒径D501满足：10μ...