一种微合金化高强度锌合金，属金属件表面处理和金属化薄膜电容器端面喷金材料的制造技术领域，以锌为基体，同时包含镍或镍和镁，各组份的组成按重量百分比计分别为：镍０．００１－０．５％，镁０．００１－０．１％，其余为锌及总量不大于０．１％的杂质...

一种添加合金元素的无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷金用金属材料的制备技术领域，包括锡，锌，锑，铜，还同时包括铋，银，铟，镍，镓，磷，铬，钛，钴，锗的任一种或一种以上的合金元素，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡２０～９０％，锑０．...

一种无铅喷金料合金线材的粗线坯加工方法，属于金属化薄膜电容器端面喷金用金属材料的加工技术领域，采用水平连铸技术，先将配制好成分的无铅喷金料合金熔体移入水平连铸炉内，控制炉内合金熔体的温度在４５０～７５０℃范围内，然后流入结晶器冷却成直径...

一种锡锌焊料及其制备方法，属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡锌合金材料制备技术领域，包含锡，锌，其特征在于组份的组成按重量百分比计为：锡（Ｓｎ）４８－８２％，其余为锌（Ｚｎ）及总量不大于０．０５％的杂质。其制备方法为：先按...

一种锡锌铜无铅焊料，属电子元器件焊接用锡锌铜合金材料的制备技术领域，包含锌，铜，锡等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌５～１０％，铜０．５～３．５％，其余为锡及总量不大于０．３％的杂质。杂质中各组份的组成按重量百分比计为：锑＜０．０...

一种含稀土锡锌焊料及其制备方法，属电子元器件焊接用锡锌合金的制备技术领域，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌８～１０％，以镧、铈等轻质稀土元素为主的混合稀土金属０．０１～０．１２％，其余为锡及总量不大于０．１２％的杂质。其制备方法为：...

一种锡硒铜无铅焊料，属电子元器件焊接用材料的制备技术领域，包含有锡和铜，其特征在于还同时包含硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：硒（Ｓｅ）０．０１－０．１％，铜（Ｃｕ）０．３－６％，总量不大于０．０５％的杂质，其余为锡（Ｓｎ），各组份...

一种锡铜镍硒无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，铜，镍，硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：铜（Ｃｕ）０．５～５％，镍（Ｎｉ）０．０１～０．２％，硒（Ｓｅ）０．０１～０．１％，总量不大于０．１％的杂质，其余为锡...

一种锡锌铜镍无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，锌，铜，镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌（Ｚｎ）２～６．５％，铜（Ｃｕ）０．５～３．５％，镍（Ｎｉ）０．０１～１％，总量不大于０．２％的杂质，其余为锡（Ｓｎ...

一种锌及锌合金线材的加工方法，属于金属防腐喷涂和金属化薄膜电容器端面喷金用有色金属材料的制备技术领域，以纯锌或锌合金坯杆为原料，在Ｃｏｎｆｏｒｍ挤压机上进行，其特征在于所述模穴与挤压轮外圆表面的运转间隙为０．２ｍｍ～０．７５ｍｍ，所述槽...