本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及用于输入操作和输出操作的连接元件包含到系统级封装器件中。选择第一类管芯以用于重定尺寸，所选择的第一...

本发明涉及传感器结构矩阵、加速度传感器以及传感器单元。其中，传感器结构矩阵包括具有平面结构的传感器单元，其中所述传感器单元被设置在共同的平面中，以检测所述共同的平面中的加速度分量，一对传感器单元被设置为在平面中第一方向上进行检测；一对传...

本发明涉及一种制造微机电元件的方法以及该微机电元件。制造微机电元件的方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件，覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将微机电芯片部件结合至电子电路部件的第一表面，用以将微机...

一种MEMS结构，它包括锚固件(1)、弹簧(2)和震动块(3)，所述震动块(3)通过所述弹簧而被悬挂至所述锚固件(1)以绕着转动轴枢转。通过在所述MEMS结构中包括了从所述震动块(3)延伸至所述锚固件(1)的弹簧结构(2、4、6)，减小...

一种MEMS传感器结构，其包括第一构件和第二构件，所述第一构件和所述第二构件彼此耦合以用于双差分检测，且所述第一构件和所述第二构件被对称地安置着从而以相移的方式提供用于双差分检测的量。如果所述传感器变形，那么因为所述第一构件和所述第二构...

本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及系统级器件的至少一个其它部件包含到系统级封装器件中。选择所述第一类管芯和所述第二类管芯中的至少一者...

本发明涉及用于控制具有角速度传感器的指向装置的方法，其包括：针对维度空间的每个相互正交的单位向量的方向，通过至少一个角速度传感器产生正交单位向量相关的信号的全体，以表示所述维度空间中的角速度；非线性地放大所述信号中的至少一个信号，以确定...

本发明涉及用于把能量从机械领域转换到电气领域的采集器(12)。所述采集器包括至少一个惯性体(6)、至少一个梁(7，9)、支撑所述至少一个梁(7，9)的支撑体(8)、以及转换器装置(10，16)。所述至少一个梁(7，9)将所述惯性体(6)...

本发明涉及弹簧结构(501)，所述弹簧结构具有在第一方向上通过弹簧(Sh1，Sh2)被耦接成反相振荡器的至少两个质量块(Ma，Mb)，所述弹簧(Sh1，Sh2)经由环形结构(L，E)连接到所述质量块(Ma，Mb)，所述环形结构(L，E)...

本发明涉及一种连接到能够重复变形或弯曲的基部(11)的集电器结构(10)，还涉及方法。根据本发明，集电器结构(10)是棒状的，集电器结构(10)以基本上刚性的方式连接到基部(11)，并且用于将机械能转化成电能的集电器(3)连接到集电器结...