本发明公开了一种陶瓷材料加工用研磨装置，包括：底座；支架，设置于所述底座的顶部后端中间位置；气压机，固定安装于所述底座的顶端；高压气体输出管，设置于所述气压机的前侧右上角；底盖，固定安装于所述支架的顶部；粉碎机构，固定安装于所述底盖的顶...

本发明公开了一种陶瓷材料加工用热压烧结装置，包括：基座；工作平台，设置于所述基座的内腔中部；PLC控制器，固定安装于所述基座的右侧前端；加热组件，设置于所述工作平台的顶部中间位置，且与所述PLC控制器电性连接；真空机构，设置于所述工作平...