一种半导体的光退火方法，包括步骤：提供半导体，其中半导体具有第一表面及第二表面；形成接触金属层于半导体的第二表面；以及以高功率照射光源照射接触金属层，以使接触金属层中的多个扩散离子扩散至半导体，进而使接触金属层一侧的部分半导体形成接触金...

一种无晶圆中介层的制造方法，包括步骤：提供承载晶圆；形成第一重布线层于承载晶圆上，其中至少第一重布线层形成导线图案；形成保护层以保护导线图案；将承载晶圆翻面并贴合至支撑基材，以使保护层与支撑基材接触并贴合；以及移除承载晶圆，以形成贴合于...