本技术公开了一种用于光电探测器电路板快速分板装置，涉及印刷电路领域，为达到上述目的，本技术的技术方案包括基座、集尘器、定位板、盖板、机械臂和铣刀组件；所述基座的上端面设置有吸尘口，所述吸尘口与所述集尘器的进气口连通；所述定位板设置于所述...

本申请公开了一种开盒方法，用于EFEM开盒的控制，涉及半导体制备技术领域，包括：采集气体数据和温湿度数据；判断气体浓度或气体成分是否超过阈值，如果是则根据预设的第一气体过滤策略进行气体过滤；计算接收的温湿度数据与目标温湿度的偏差，根据偏...

本申请公开了一种保偏光纤定轴方法及装置，涉及光纤技术领域，包括：采集保偏光纤的第一端面的图像，当采集的图像位于图像传感器的中心位置时的位置为第一固定位置；通过旋转机构调整保偏光纤的轴向旋转角度，使保偏光纤的第一光轴方向或第二光轴方向与载...

本发明提供了一种检测半导体激光器发散角的装置及控制方法

本发明公开了一种高透的胶封工艺，涉及胶封工艺领域，本发明的技术方案包括如下步骤：S1；准备：确定胶、脱模剂和模具；S2：加热模具，并在胶合面涂抹石蜡，确保降温之后石蜡均匀涂覆于胶合面；S3：组装模具；S4：对胶离心脱泡；S5：将脱泡之后...

本发明涉及数据存储技术领域，具体地说，涉及应用于半导体芯片数据存储的计算逻辑系统。其包括芯片本体以及连接在芯片本体外围的寻址侧和数据侧；数据侧通过读写电路模块与存储模块进行双向连接；寻址侧通过译码驱动模块与存储模块进行单向连接，用于在数...

本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种基于机器学习的半导体芯片的测试系统。其包括芯片测试单元，芯片测试单元用于对芯片进行逐一测试，并生成芯片测试数据，芯片测试单元的输出端连接有数据分析单元，数据分析单元用于判断芯片测试数据...

本发明公开了硅基PIN光电二极管制作方法及其硅基PIN光电二极管，其中，硅基PIN光电二极管制作方法，包括以下步骤：S1、氧化：氧化硅基晶圆，形成SiO2薄膜层；S2、一次光刻：光刻光敏区区域；S3、硼扩散：掺杂光敏区并进行硼扩散处理；...

本发明涉及光电探测器组装技术领域，具体地说，涉及一种带有调节机构的光电探测器组装设备。其包括组合架，组合架的内部设置有承接模具，且在承接模具上设置有若干个光电探测器外壳，承接模具对光电探测器外壳进行承接，且组合架对放置在承接模具上的光电...

本实用新型涉及一种光电探测器前放电路，包括输入模块，包括信号限幅单元和光电信号单元，光电信号单元用于根据光照强度产生对应的输入信号，信号限幅单元用于对输入信号进行限幅；放大模块，用于对输入信号进行放大后输出；输出模块，与放大模块的输出端...

本实用新型公开一种TO光电探测器管壳结构，它包括中心具有凸台的管座和盖合密封在管座上的管帽，所述凸台用于支撑光敏芯片组件，其特征在于，所述管座周向边沿设有支撑部，用于支撑能够控制光电信号且水平布置的PCB电路板，其中PCB电路板上开设有...

本申请公开一种用于切割八边形光敏芯片的辅助定位工装，它包括工装外环，其内部具有一通孔；芯片定位板，其固定安装在工装外环的通孔内，所述芯片定位板上均匀开设有若干匹配芯片大小的方形放置孔；定位部件，其位于工装外环上，用于确定工装外环的位置。...

本发明涉及一种光电探测器前放电路，包括输入模块，包括信号限幅单元和光电信号单元，光电信号单元用于根据光照强度产生对应的输入信号，信号限幅单元用于对输入信号进行限幅；放大模块，用于对输入信号进行放大后输出；输出模块，与放大模块的输出端连接...

本实用新型公开一种光电探测器同心度快速对位装置，属于光电探测器技术领域，它包括安装底座、UV光发生器、UV光照射套件、UV套件固定机构以及光电探测器固定座；所述UV套件固定机构位于安装底座上，所述光电探测器固定座位于UV灯固定机构内，用...

本实用新型公开一种能够实现探测器五面自动焊接的工装，它包括底板、夹紧机构、三百六十度驱动机构以及九十度驱动机构，底板的上部固定安装有两个对称设置的固定板，夹紧机构包括两个连接轴、两个L形连接块、横梁、旋转轴、从动盘、工位座以及两组压紧组...

本申请公开了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，它包括使用贴膜机、蓝膜定位环、辅助定位工装以及切割机来对将四边形光敏芯片切割成八边形，具体为：首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后借助辅助定位工装的若干放置孔将方形芯片...

本发明公开一种实现光电探测器同心度快速对位的方法，包括如下步骤：在底座上均匀刷上AB胶，将陶瓷基板连贴在底座上；在陶瓷基板与底座的接触面的四周间隔点上UV胶；将底座上的产品进行合格对位；将对位好的光电探测器放置到光电探测器固定座上；打开...

本实用新型涉及TO‑25多象限光电探测器技术领域，且公开了一种可提高芯片粘接可靠度的陶瓷基片结构，包括多象限光电探测器、陶瓷基片和芯片，所述多象限光电探测器和陶瓷基片采用粘接，所述陶瓷基片包括中心区域的芯片放置区域和分布于四周的焊盘区域...

本实用新型公开了一种能够降低串扰的光电编码器，包括安装板，安装板的一侧固定连接有圆形结构的固定板，固定板远离安装板的一侧固定连接有管帽，固定板的外侧且位于管帽的内部等距固定连接有若干个连接件，固定板的外侧且位于连接件的一侧固定连接有LE...

本发明公开一种能够实现探测器五面自动焊接的工装，它包括底板、夹紧机构、三百六十度驱动机构以及九十度驱动机构，底板的上部固定安装有两个对称设置的固定板，夹紧机构包括两个连接轴、两个L形连接块、横梁、旋转轴、从动盘、工位座以及两组压紧组件，...