重庆理工大学专利技术

重庆理工大学共有4132项专利

  • 本发明涉及一种基于多场耦合的绝对式时栅角位移传感器,属于精密角位移测量技术领域。基于多场耦合的绝对式时栅角位移传感器包括定子和转子两部分,定子分为电场耦合路激励电极片和磁场耦合路激励线圈以及各自定子基体,转子分为电场耦合路感应极片和磁场...
  • 本发明公开了一种磷光材料、磷光薄膜及其应用,所述磷光材料包含聚合物PMMA
  • 本发明提供了一种交通信息的估计方法,方法包括构建累积分布函数生成器,所述累积分布函数生成器包括一个输入层、一个输出层以及一个中间层;所述中间层的神经元分别采用指数分布函数、正态分布函数或对数正态分布函数作为激活函数;利用构建的累积分布函...
  • 本发明涉及一种三相交错并联双向DC
  • 本实用新型公开了一种强度测试用钻枪,包括壳体、钻进装置、滑动机构和驱动机构;钻进装置包括钻进电机、钻进减速机、扭矩转速传感器、力传感器、钻进轴承座、钻进轴、钻卡和钻头;驱动机构包括驱动电机、驱动减速机、驱动轴承座、驱动螺杆、驱动螺纹套和...
  • 本实用新型公开了一种FSAE赛车制动盘,其特征在于,包括盘体,所述盘体的中部具有同轴贯通设置的安装孔;所述盘体的外圆面上具有沿径向贯穿设置的风道孔,所述风道孔沿所述盘体的周向均布设置有多个;所述盘体靠近所述安装孔的位置具有沿轴向贯穿设置...
  • 本发明提供一种基于混合
  • 本发明涉及图像数据处理方法领域,具体涉及基于Swin Transformer网络的医学图像鲁棒零水印算法,包括:获取原始医学图像;使用预训练的Swin Transformer网络模型从原始医学图像中提取具有良好泛化性能和多尺度的深层特征...
  • 本发明公开了一种颈椎康复运动装置,包括头套和位于头套下方且左右间隔设置的肩套,每个肩套的前端均设置有前置伸缩调节缸,两个肩套的后方设置有后置伸缩调节缸,前置伸缩调节缸的底部与其对应的肩套的前端万向转动连接在一起,后置伸缩调节缸的底部通过...
  • 本发明公开了一种氢气传感器,在设计的MZI中,传感臂采用双槽混合等离子体波导作为传感元件,支持准TE偏振模式,可与SOI平台生产工艺兼容,利用槽两侧Pd盘与氢气反应之后的膨胀变化,改变混合等离子体波导模式的有效折射率,导致干涉波谱偏移,...
  • 本发明属于表格信息抽取技术领域,尤其涉及基于语义相似度和知识库的仪表询价信息提取方法、设备及存储介质:首先获取仪表询价表格的参数数据,并进行预处理,生成数据集;然后构建基于混合相似度的表格结构识别模型,将数据集作为表格结构识别模型的输入...
  • 本发明公开了一种基于点线组合扫描的曲轴在机测量方法,包括:确定点类扫描传感器及线类扫描传感器在曲轴上的起测位置和测量终点;对点类扫描传感器和线类扫描传感器进行标定;控制两类扫描传感器对曲轴进行组合扫描,得到各轴段直径和长度的扫描数据;采...
  • 本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及图像、激光雷达和4D毫米波多模态融合的3D目标检测方法。本发明包括以下步骤:S1:采用图像特征提取模块提取图像的高层语义信息;S2:经过语义分割模块将图像特征映射到点云空间中去;S3:使用多模态融合模...
  • 本发明提供了一种含微量纳米陶瓷颗粒的合金粉末及激光熔覆涂层的制备方法。合金粉末按质量份数计,由以下组分组成:82~92份的钨粉、6~10份的钽粉、4~9份的铌粉以及0.5~2.5份的纳米碳化钽粉。激光熔覆涂层的制备方法包括:将所述粉末混...
  • 本发明属于数控机床技术领域,具体涉及一种基于位姿映射的数控机床上料方法,包括如下步骤:基于单个工件建立模板点云并记录工件的抓取位姿;采集工业相机视野范围内工件的目标点云数据;对目标点云进行数据优化;对模板点云和目标点云进行“由粗到精”的...
  • 本发明涉及一种无填料参与的铬铁矿氧化焙烧制铬盐的方法。其包括以下步骤:将铬铁矿与无水碳酸钠混合球磨,得到第一混合物料;向第一混合物料中加入水混炼,得到第二混合物料;将第二混合物料进行造粒,得到生料球团;在空气条件下,对生料球团进行焙烧,...
  • 本发明涉及医疗信息安全领域的图像数据处理方法,具体涉及基于DO
  • 本发明公开了一种基于Yolov7的Focal模块和可变形卷积网络钢材表面缺陷检测算法,属于目标检测领域,包括以下步骤:S1、数据获取;S2、构建新研发的基于YOLOv7模型的目标检测算法;S3、优化损失函数并对目标检测算法模型进行训练,...
  • 本发明公开了一种高质量3D打印机的打印装置,其特征在于,包括沿支臂长度方向安装在打印工位的安装支架上端支臂上的Y轴导轨,两根Y轴导轨之间沿水平方向垂直架设有X轴导轨,X轴导轨两端可滑动地配合在Y轴导轨上,还设置有Y轴运动控制机构,X轴导...
  • 本发明涉及半导体加工领域,公开了一种半导体处理设备,包括基座、外壳和晶舟基座上设有注气端口,外壳上设有抽气端口,外壳罩覆在晶舟外侧,晶舟每层支撑平台的上方均设有注气盘,注气盘包括上盘体和转动在上盘体底部的下盘体,上盘体内部设有加压气道和...