本技术公开了一种传感器移动装置，属于摄像头技术领域，用以通过外部电路控制实现图像传感器的驱动，移动组件包括相对基座固定的支架、用于安装图像传感器并可相对支架运动的移动板及连接于支架及移动板之间的若干弹性悬丝，传感器驱动机构还包括多个电性...

本技术公开了一种陶瓷热沉及其组合，包括：陶瓷基材和线路镀层。陶瓷基材具有沿陶瓷热沉厚度方向相对设置的第一面和第二面。线路镀层包括上线路镀层和下线路镀层，上线路镀层设置在陶瓷基材的第一面，上线路镀层包括间隔设置并用于连接半导体器件的第一上...

本发明公开了一种陶瓷热沉及其组合，陶瓷热沉用于连接半导体器件。包括：陶瓷基材具有沿陶瓷热沉厚度方向相对设置的第一面和第二面。线路层至少设置在陶瓷基材的第一面以连接半导体器件。其中，陶瓷基材包括不同材质的第一基材和第二基材，半导体器件对应...

本技术公开了一种半导体激光器热沉，包括：基材和上电极层，基材具有相对的第一面和第二面。上电极层设置在基材的第一面，上电极层包括间隔设置的第一电极层和第二电极层，当激光器芯片焊接至半导体激光器热沉时，激光器芯片设置于第一电极层，并且第一电...

本发明公开了一种陶瓷热沉及其组合，包括：陶瓷基材和线路层

本发明公开了一种传感器驱动机构，属于摄像头技术领域，包括底座以及支撑于底座的运动平台，运动平台包括相对底座固定的框架、用于安装图像传感器并可相对框架运动的安装板及连接于框架及安装板之间的若干弹性悬丝，传感器驱动机构还包括多个连接件以及多...

本申请公开了一种电路板及半导体器件组合结构，电路板包括绝缘基板及设置于绝缘基板的导电层，导电层包括金属打底层、金属连接层、烧结铜层及保护层，绝缘基板具有沿厚度方向相对的第一面和第二面，所述金属打底层位于所述绝缘基板的第一面和/或第二面，...

本申请公开了一种陶瓷线路板及半导体器件组合，陶瓷线路板包括陶瓷基板及设置于陶瓷基板的导电层，导电层包括导电种子层、金属过渡层及烧结层，陶瓷基板具有沿厚度方向相对的第一面和第二面，导电种子层设置在陶瓷基板上，金属过渡层设置在导电种子层上，...

本发明提供一种光学驱动装置，其包括沿水平方向设置并用于安装图像传感器的安装板、电性连接外部驱动电路并与安装板间隔设置的框架以及连接安装板与框架的多个悬丝组，光学驱动装置还包括电性连接框架与安装板的若干驱动线，若干驱动线中的至少部分驱动线...