成都谊涵科技有限公司专利技术

成都谊涵科技有限公司共有2项专利

  • 本技术公开了一种集中散热的电路板,具体涉及电路板技术领域,包括电路板主体,所述电路板主体上设置有散热组件,所述散热组件包括设置在电路板主体底部的支撑框体,所述电路板主体的外侧设置有外放翅片。本技术通过设置散热组件,加强传导铝柱能够与电路...
  • 本技术公开了一种新型高散热性电路板,具体涉及电路板技术领域,包括托板,所述托板的中部贯穿开设有错位口,所述错位口内设置有电路板主体,所述电路板主体与错位口相卡接,所述电路板主体的底部设置有连接板。本技术通过各个结构的相应配合使用,经过错...
1