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捷时雅株式会社专利技术
捷时雅株式会社共有76项专利
抗菌组合物以及判定是否给予对象该抗菌组合物的方法技术
本发明提供一种包含细菌的抗菌组合物以及判定是否给予对象该抗菌组合物的方法,该细菌对于与表示特应性皮炎的严重程度的SCORAD值正相关的细菌显示出抗菌性。本发明包括一种针对除皮肤常驻菌以外的促炎性细菌的抗菌组合物,其中包含所述皮肤常驻菌作...
正型感光性绝缘树脂组合物及其固化产物制造技术
本发明正型感光性绝缘树脂组合物至少包括(A)含酚羟基的碱溶性树脂、(B)含醌二叠氮基的化合物、(C)交联细颗粒、(D)每分子至少含有两个烷基醚化的基氨基的化合物、(F)溶剂。所述正型感光性绝缘树脂组合物有极好的分辨率、电绝缘性能以及热骤...
介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途制造技术
本发明涉及介电体形成用组合物,其特征为它包含:在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发...
辐射敏感的树脂组合物制造技术
一种辐射敏感树脂组合物,该组合物包含:(A)具有不饱和基团的碱溶性树脂,(B)具有至少一个烯键不饱和双键的化合物和(C)辐射诱导的自由基聚合反应引发剂,其中:具有不饱和基团的碱溶性树脂(A)可通过下面反应获得:100重量份共聚物与0.1...
使用双层叠合膜在电极垫上形成突起的方法技术
一种在电极垫上形成突起的方法,它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)-(d):(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤,所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层...
凸点形成用双层层积膜及凸点形成方法技术
本发明是涉及凸点形成用负型感辐射性双层层积膜及使用了该层积膜的凸点形成方法的发明。前述凸点形成用负型感辐射性双层层积膜的特征在于,采用包含具有特定结构单元的聚合物(A)及有机溶剂(B)的组合物作为凸点形成用双层层积膜的下层。利用本发明,...
包含磺酸基基团的聚亚芳香基嵌段共聚物及其制备方法,固体聚合物电解质和质子导电膜技术
本发明提供了一种在成本、导电性能和可加工性上优于全氟烷基磺酸聚合物的含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物、制备该共聚物的方法、固体聚合物电解质以及质子导电膜。该含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物包含由式(A)表示的具有离子导电成分的聚合物...
质子传导膜及其制造方法技术
本发明提供了在低湿度、低温度下也具有足够的质子传导率的质子传导膜。该质子传导膜包括嵌段共聚物,该嵌段共聚物的离子传导性聚合物链段(A)及非离子传导性聚合物链段(B)的主链骨架具有通过结合基团将芳香环共价结合的结构,其特征是,(i)该膜的...
质子传导膜制造技术
本发明提供一种在低湿度、低温度下也具有足够的质子传导率的质子传导膜。该质子传导膜包括,含有离子传导性聚合物链段(A)及非离子传导性聚合物链段(B)的共聚物,该膜浸泡于90℃的水30分钟时,吸附的水中,熔解温度为-30~0℃的水的量为每1...
含氮芳香族化合物及其制造方法、聚合物以及质子传导膜技术
下述通式(1)所示的含氮芳香族化合物以及将该化合物聚合而得的聚合物,式中,X表示选自除氟以外的卤素原子、-OSO↓[2]Rb(其中,Rb表示烷基,氟取代烷基或芳基)的原子或基团;Y表示选自-CO-、-SO↓[2]-、-SO-、-CONH...
固体高分子型燃料电池用电极电解质制造技术
本发明涉及固体高分子型燃料电池用电极电解质等。固体高分子型燃料电池是在质子传导性的固体高分子电解质膜的两面设置一对电极,向一方的电极供给纯氢等燃料气体,向另一方的电极供给空气等氧化剂,进行发电的燃料电池。其电极由分散了铂等电极催化剂成分...
电极催化剂层制造技术
本发明的课题在于提供电极中的保水性和排水性的平衡良好的同时,在低湿条件和高湿条件下都可以发挥良好的发电性能,且呈现良好的发电耐久性的固体高分子电解质膜-电极接合体的电极催化剂层。本发明的电极催化剂层包含催化剂粒子、离子交换树脂和抗水剂,...
硅氧化膜的形成方法技术
提供用于大规模集成电路、薄膜晶体管、光电转换装置和感光体等中的电绝缘膜、介电膜或保护膜的硅氧化膜的形成方法。形成由以式Si↓[n]R↓[m](其中n表示3以上的整数,m表示从n至2n+2的整数且这些多个R表示彼此独立的氢原子或烷基)表示...
涂料组合物制造技术
本发明涉及涂料组合物。本发明涂料组合物含有以通式(1)Si↓[n]X↓[n]↑[1]所表示的硅烷化合物或以通式(2)Si↓[n]X↓[m]↑[2]Y↓[1]所表示的改性硅烷化合物以及溶解它们的溶剂。在该通式(1)Si↓[n]X↓[n]↑...
一种制备绝缘膜和显示器的射线敏感组合物制造技术
本发明公开了一种射线敏感组合物,其包含:一种由下式(1)表示的硅烷化合物,其水解产物和水解产物的缩合物(R#+[1])#-[p]Si(X)#-[4-p](1)其中R#+[1]是具有1-12个碳原子的不可水解的基团,X是可水解的基团,p...
化学机械研磨用水性分散体及其化学机械研磨方法技术
本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有:研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D),且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)...
清洗用组合物和半导体基板的清洗方法及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明中的清洗用组合物是使用于化学机械研磨后的清洗用组合物,并包括具有交联构造的有机聚合物颗粒(A)和表面活性剂(B)。本发明中的半导体基板的清洗方法是使用该清洗用组合物来清洗经化学机械研磨后半导体基板的清洗方法。本发明中的半导体装置的...
化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法技术
本发明提供一种可有效率地研磨除去势垒金属层以及罩层,同时减少对于存在于下层的低介电率绝缘膜材料损坏的化学机械研磨工序中使用的化学机械研磨用水性分散剂;以及使用该化学机械研磨用水性分散剂的化学机械研磨方法。该化学机械研磨用水性分散剂的特征...
半导体部件清洗用组合物及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的半导体部件清洗用组合物,包括:特定分子量的水溶性聚合物(a)、以及如下式(1)表示的化合物(b)。NR↓[4]OH(1)(式(1)中,R分别独立地表示氢原子或碳原子个数为1~6的烷基)。并且,本发明的半导体装置的制造方法,包括:...
化学机械研磨用水性分散剂以及化学机械研磨方法技术
本发明的化学机械研磨用水性分散剂,是含有浓度小于等于1.5质量%的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂,其特征在于,该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且,本发明的化学机械研磨方法,其特征在于,使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘...
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