本技术属于半导体器件技术领域，具体涉及一种塑封用框架、封装装置及元器件，本塑封用框架包括：框架本体；其中所述框架本体的正面、反面分别开设有正面防水槽、反面防水槽，且所述正面防水槽、反面防水槽均位于框架本体与塑封料结合处，以使塑封料进入所...

本技术属于电机冷却结构技术领域，尤其涉及一种IC芯片塑封用取片装置。本取片装置包括：底座，其一侧滑动设置有滑动座；驱动器，其安装在底座的一侧，驱动器的活动端安装有传动杆，传动杆与底座转动连接；其中，所述滑动座一侧安装有传动套筒，传动杆与...

本发明属于半导体焊线（键合）技术领域，具体涉及一种浮动型焊接切线工艺及焊接切线系统，本浮动型焊接切线工艺包括：劈刀从起始点向上移动至第一中转点；劈刀从第一中转点斜向下移动至第二中转点；劈刀从第二中转点向上移动至第三中转点；劈刀从第三中转...

本技术属于光耦元件制造技术领域，具体涉及一种表面贴装器件用管脚成型治具及表面贴装器件，本表面贴装器件用管脚成型治具包括：第一压具和第二压具；其中所述第一压具上开设有第一压口，所述第二压具上开设有第二压口；所述第一压口或第二压口内放入元器...

本发明属于电器元件技术领域，尤其涉及一种叠晶式光耦封装结构及其封装方法，其中叠晶式光耦封装结构，包括：LED芯片和感光芯片；所述LED芯片设置在所述感光芯片上方，所述LED芯片与所述感光芯片之间设置有隔离机构；其中所述隔离机构包括：隔离...