本公开是关于一种芯片托盘检测方法及系统，涉及半导体后道检测技术领域。该方法包括：通过预先配置的透镜，将光源发出的检测光束发射至待检测芯片托盘；确定检测光束照射在待检测芯片托盘上的光照强度均匀度；响应于光照强度均匀度小于光照均匀度阈值，动...

本公开是关于一种操作行为检测方法及装置、电子设备与计算机程序产品，涉及半导体生产制造技术领域。该方法包括：获取操作主体作用于目标物品的初始操作行为数据；对初始操作行为数据进行遮挡补偿处理，得到待检测操作行为数据；对待检测操作行为数据进行...

本发明提供一种芯片托盘检测系统及方法，涉及半导体检测领域，芯片托盘检测系统包括：基座，基座包括码放区域以及围绕码放区域的检测区域，码放区域用以码放芯片托盘；至少一个检测模块，设置于检测区域，检测模块包括沿芯片托盘的码放方向间隔设置的多个...

本公开提供了一种包装盒检测方法及装置，涉及工业机器视觉与智能制造技术领域，方法包括：获取原始图像，原始图像为通过拍摄待检测包装盒而获得的图像，原始图像包括半透明封条和标识；根据原始图像得到图像配准基准；基于图像配准基准，对原始图像进行类...

本公开是关于一种模型训练方法、芯片托盘检测方法及装置、设备和产品，涉及半导体测试技术领域。该方法包括：获取预先构建的初始模型与样本检测图像；由初始模型基于样本检测图像的原始输入特征与第一通道卷积特征，生成第二通道卷积特征；对第二通道卷积...

本公开提供了一种芯片导向治具、测试插座及测试装置，芯片导向治具用于与测试插座配合进行芯片定位安装，芯片导向治具包括基体、导向结构和第一对准补偿结构，导向结构设置于基体，导向结构限定出引导芯片进入测试插座的导向通道，导向结构被设置为能够相...

本公开提供了一种半导体设备及其控制方法，半导体设备包括检测模块、芯片承载模块和控制部，控制部与检测模块和芯片承载模块电连接，控制部用于根据检测模块采集的几何参数生成第一控制信号，芯片承载模块响应于第一控制信号，并沿第一方向调节芯片承载模...

本发明提供一种芯片测试系统及其控制方法，涉及芯片测试领域，芯片测试系统包括：测试基座，测试基座上设置有多个测试触点；柔性压力检测模块，柔性压力检测模块配置为柔性基体受压形变时检测压力大小；驱动模块，与柔性压力检测模块连接，用于驱动柔性压...

本公开涉及半导体技术领域，提供一种芯片测试设备及其控制方法，用于解决测试插座的清洁效率低和机台等待时间长的技术问题。芯片测试设备包括：分拣装置，包括用于容纳第一载盘的第一腔室，第一载盘上设置有清洁颗粒；测试装置，包括第二腔室和测试插座，...

本公开提供了一种芯片老化测试装置及芯片老化测试方法，涉及半导体测试技术领域。该装置包括：多个测试腔体和多个缓冲腔体；每一测试腔体配备有第一温控组件，用以独立调控对应的测试腔体内的温度，使测试腔体具备恒定的测试温度，测试腔体用于对芯片组进...

本公开提供一种内存模组及其制作方法和监测方法，该内存模组包括：基板，基板包括第一区域和第二区域，第一区域与第二区域无交集；识别模块，设置在第一区域，识别模块存储内存模组的识别信息，内存模组的识别信息包括内存模组的串行存在检测信息；内存芯...