本公开提供了一种半导体结构、芯片封装结构和存储系统，涉及半导体技术领域，旨在提高半导体结构内的裸片在进行信号传输时的信号传输质量，并降低半导体结构的生产成本，减小半导体结构的尺寸。半导体结构包括堆叠设置的多个裸片、连接结构、键合层和第一...

本公开实施例公开了一种半导体封装结构、制作方法以及存储器系统，所述半导体封装结构包括：沿第一方向堆叠设置、且耦接的第一半导体芯片以及第二半导体芯片，所述第一半导体芯片包括沿所述第一方向键合的第一管芯和第二管芯，所述第一管芯与所述第二管芯...

本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法、存储器和存储器系统。所述半导体结构包括：包括交替堆叠设置的第一介质层和复合层的堆叠结构；所述复合层包括：第一导电层和围绕所述第一导电层的铁电层；延伸穿过所述堆叠结构的功能结构。

本公开提供了一种半导体器件及其操作方法、系统以及计算机可读存储介质，所述半导体器件包括：存储阵列；所述存储阵列包括第一存储串和第二存储串；所述第一存储串包括至少一个第一虚设存储单元；外围电路，与所述存储阵列耦接，且被配置为：对所述至少一...

本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域。半导体结构包括：堆叠结构。堆叠结构包括存储串以及沿第一方向堆叠设置的绝缘层和栅极层，存储串沿第一方向贯穿绝缘层和栅极层，其中，第一方向垂直于绝缘层的延伸...

本公开提供了一种半导体封装结构及其制备方法，所述半导体封装结构包括：沿第一方向堆叠排布的第一半导体芯片、键合层和第二半导体芯片；其中，所述第一半导体芯片包括至少一个沿所述第一方向延伸的第一导电结构；所述第二半导体芯片包括至少一个沿所述第...

本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、芯片封装结构、存储系统，涉及半导体技术领域，旨在降低半导体结构整体的功耗，改善半导体结构的发热问题，并提高半导体结构的性能。半导体结构包括堆叠设置的多个裸片。至少一个所述裸片包括第一部分和第二部分...

提供了半导体装置的系统、装置和制造方法。在一个方面，半导体装置包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括存储器阵列。存储器阵列包括沿第一方向堆叠的第一存储器子阵列和第二存储器子阵列。第一存储器子阵列的第一行存储器单元和第二存...

本申请实施例提供一种半导体器件，该半导体器件包括存储器阵列，包括多个存储面；存储面包括多条位线，每条位线耦接多个存储单元；外围电路，包括多个页缓存器和多个处理器；多个页缓存器中的每个分别与一个存储面中的一条位线耦接；多个处理器中的每个分...

本公开提供了一种半导体器件的操作方法、半导体器件及存储系统，应用于半导体技术领域。该半导体器件的操作方法包括向第一字线施加第一编程电压，并向第二字线施加第一导通电压。在对第一字线耦接的存储单元编程之后，跳过第二字线，向第三字线施加第二编...

本公开提供了一种半导体器件及其操作方法、系统，所述半导体器件包括存储阵列和位线层，存储阵列包括至少一个存储块，所述存储块包括在第一方向上设置的多个存储串列，每个所述存储串列包括在垂直于所述第一方向的第二方向上设置的多个存储串，每个存储串...

本公开的实施例提供了一种半导体结构及其制备方法和半导体器件，涉及半导体的技术领域。半导体结构包括转接层和键合块，键合块与转接层层叠设置。键合块包括连接部和多个堆叠体，连接部连接任意相邻的两个堆叠体。任一个堆叠体与转接层键合。本公开的实施...

本公开提供了一种半导体器件及其操作方法、系统，所述半导体器件包括：堆叠结构；所述堆叠结构包括沿第一方向交替层叠的导电层和绝缘层；位于所述堆叠结构沿所述第一方向相对的两侧中的一侧的选择栅极层；多个沿第三方向延伸并沿所述第一方向贯穿所述选择...

本申请实施例提供了一种半导体结构及其制作方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在使半导体结构可以堆叠更多的器件层，增加了半导体结构封装器件层的数量。本申请实施例提供的半导体结构包括多个层叠设置的堆叠层、键合结构以及连接结构...

本申请实施例提供了一种半导体结构及其制作方法，涉及半导体芯片技术领域，旨在使半导体结构可以堆叠更多的器件层，增加了半导体结构封装器件层的数量。本申请实施例提供的半导体结构包括多个层叠设置的堆叠层以及第一键合结构，相邻两个堆叠层通过第一键...

本公开实施例公开了一种半导体器件及其操作方法、系统。该半导体器件包括多个存储串组，每个存储串组包括至少一个存储串；以及多条位线，每条位线耦接沿第一方向排布的多个存储串组；其中，沿多条位线中的选定位线的第一端指向选定位线的第二端的方向，同...

本申请实施例提供了一种半导体结构及其制作方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在使半导体结构可以堆叠更多的器件层，增加了半导体结构封装器件层的数量。本申请实施例提供的半导体结构包括多个层叠设置的堆叠层以及第一键合结构，相邻...

本公开提供了一种半导体器件及其操作方法、系统、计算机可读存储介质，半导体器件包括存储阵列和与存储阵列耦接的外围电路，外围电路被配置为：在第一编程循环的验证阶段，对目标存储单元耦接的字线施加第一验证电压；在利用半导体器件进行运算阶段，对目...

本公开提供了一种存储器的操作方法、存储器及存储系统，应用于半导体技术领域。该存储器的操作方法包括获取当前环境温度。当前环境温度用于指示存储器当前所处环境的温度。接收待存储数据，在当前环境温度属于第一温度范围时，将待存储数据写入第一存储区...

本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高半导体器件中键合界面的利用率，降低制备成本。半导体器件包括：至少一个半导体结构。半导体结构包括第一金属部和第二金属部。所述第一金属部嵌设在所述半导体...