本发明的用于芯片粘接剂的改性环氧树脂的制备方法，属于低分子量聚合物制备的技术领域。氮气保护常压下，在甲醇或乙醇中加入引发剂，升温至60～65℃后，向其中滴加单体，恒温反应1～5h；移除溶剂，静置到溶剂挥发完全，得到目标产物；所述的单体为...

本发明的一种大功率导电芯片粘接剂，属应用于微电子封装的粘接剂的技术领域。导电芯片粘接剂由片状银粉、环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂组成。其中利用双峰分布微米银粉提高银填充量，实现高导电，高导热的大功率改性环氧树脂导...

本发明的一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂，属于光电子封装的技术领域。组成为丙烯酸酯改性环氧树脂20%～50%；饱和脂环族环氧树脂20%～70%；抗紫外吸收剂0.1%～1%；抗氧化剂0.1%～1%；固化剂1%～10%；偶联剂0.1%～...

本发明公开了一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法，其按照重量百分比包括以下成份：10％～15％的环氧树脂、2％～8％的固化剂、5％～10％的稀释剂、1％～5％的固化促进剂、45％～55％的银粉与15％～25％的改性氧化铝粉，以及将上...

本发明公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的环氧树脂、5-20％的稀释剂、4-8％的胺类固化剂、4-8％的固化促进剂、0.1-1％的偶联剂、0...

本发明的一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂属于应用于微电子封装的粘接剂的技术领域。导电芯片粘接剂由片状银粉、环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂组成。其中的丙烯酸酯改性环氧树脂是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯...

本发明的一种高粘接强度的环氧导电银胶属于微电子封装技术领域的封装材料。组分为环氧树脂、固化剂、稀释剂、银粉、固化促进剂。所述的固化剂是二胺基二苯砜（ＤＤＳ）；所述的固化促进剂是１，１－二甲基－３－苯基脲（非草隆）；所述的稀释剂是１，４－...