财团法人工业技术研究院专利技术

财团法人工业技术研究院共有7884项专利

  • 本发明公开一种物料自动标注方法与系统。该物料自动标注方法,包括下列步骤:(a)由定位模块检测至少一物料进入检测范围;(b)由定位模块对物料的标注面进行定位检测,并将检测结果传送至中控系统进行分析;(c)中控系统根据定位检测结果,控制运动...
  • 本公开内容提供一种组合物、及封装结构。本公开内容所述的组合物包含100重量份的聚酰亚胺、以及1‑10重量份的交联剂。该聚酰亚胺由n个主链重复单元及2个封端基团所构成,其中n/2是10至550。
  • 一种太阳能电池制造方法,包括:提供太阳能电池半成品;进行激光开孔工艺以形成开孔;形成导电浆料于开孔中;进行烧结工艺;以及进行激光增强接触优化工艺。太阳能电池半成品包括:硅基板、设置于硅基板上的钝化层、设置于硅基板与钝化层之间的半导体掺杂...
  • 本发明公开了一种透明天线相控阵列。透明天线相控阵列包括透明介质层及多个天线单元。透明介质层包括至少二透明材料层。各天线单元包括天线导电层、馈入传输线导电层及主地挖孔导电层。天线导电层设置于这些透明材料层的其中之一。馈入传输线导电层设置于...
  • 本发明公开一种发光阵列模块,包括光源阵列及多个微透镜单元。光源阵列包括多个排成阵列的发光组件,这些微透镜单元配置于光源阵列上。每一微透镜单元包括微透镜、杂散光导引层及杂散光反射层。杂散光导引层配置于微透镜的侧面,其中在杂散光导引层外侧的...
  • 一种激光测量校正方法,包括以下步骤:以一接触式感测装置,测量标准校正件,以取得一测量值;以至少一非接触式感测装置,测量标准校正件,以取得标准校正件的至少一表面距离值;依据标准校正件的测量值、以及标准校正件的至少一表面距离值,以计算出校正...
  • 本发明提供一种自主重复请求增强的方法。方法包含:判断倒数计时器的值是否小于阈值;以及响应于倒数计时器的值小于阈值,若协议数据单元(PDU)在状态报告中尚未被确认,则为PDU执行重传。另一方法包含:判断倒数计时器的值是否小于阈值;响应于倒...
  • 隔离装置包括:多个线圈,响应于所接收到的一差动信号,这些线圈产生磁场;多个金属层,一第一金属层与一第二金属层形成一电容,以感测该差动信号的一总合电压变化;一噪声感测电路,感测该第二金属层所产生的一电容电流以转换成一第一电性信号;以及一磁...
  • 本发明公开一种收音设备,包括一声波感测装置以及一收音结构。声波感测装置包括一声波感测元件、一电路模块及一壳体,该声波感测元件设于该壳体之内,该声波感测元件耦接该电路模块,该壳体形成有一壳体开孔。收音结构连通该声波感测装置,其中,该收音结...
  • 本公开提供一种化合物、药物组合物、用于加帽RNA转录物的试剂盒、以及体外转录的方法。该化合物具有式(I)、式(II)或式(III)所示结构,其中A1、A2、R1、R2、R9、R10、Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Y1、Y2、Y3、...
  • 本发明提供一种通信装置和波束管理方法。方法适用于包含实体和功能的通信装置,其中实体通过第一链路与网路通信,功能通过第二链路转发信号,其中第一链路与第一传输配置指示符(TCI)状态相关联。方法包含:由实体接收信道状态信息(CSI)报告配置...
  • 本发明公开一种电容器以及电子装置,其中电容器包括第一电极、第二电极以及第一电容介电层。第一电容介电层配置于第一电极与第二电极之间,第一电容介电层包括第一介电层以及第二介电层,第一介电层包括无机介电层,第二介电层包括有机介电层,其中第一介...
  • 本发明提供一种聚合物、正型光阻组合物、与形成图案化光阻层的方法。该聚合物包含一第一重复单元以及一第二重复单元。该第一重复单元具有式(I)所示的结构,该第二重复单元具有式(II)所示的结构#imgabs0#,其中R1、R2、R3、R4、Q...
  • 本揭露提供一种多传感器协调方法、处理装置与信息显示系统。多传感器协调方法适用于包括显示器与多个影像传感器的信息显示系统,并包括下列步骤。获取由多个影像传感器所撷取的多张影像。对多张影像或多张影像的拼接影像进行物件辨识处理,而获取实际场景...
  • 本发明提供了一种玻璃盖板拆解设备,用于拆解电子装置的玻璃盖板与机体,电子装置还包括粘合层,粘合层粘合玻璃盖板与机体。玻璃盖板拆解设备包括冷却装置及分离装置。冷却装置用于冷却粘合层。分离装置用于分离冷却后的玻璃盖板与机体。
  • 本发明公开一种线路衬底及其制造方法,其中该线路衬底包括玻璃衬底、导电柱体以及介电层。玻璃衬底具有贯孔,导电柱体位于所述贯孔中,且介电层位于所述贯孔中,其中导电柱体通过介电层与玻璃衬底分隔。
  • 本发明提供一种光模块封装架构,包含模封层、光子集成电路、扇出型线路重布层以及电子集成电路。光子集成电路设置于模封层内。扇出型线路重布层设置于模封层上。电子集成电路设置于扇出型线路重布层上,且扇出型线路重布层电耦合光子集成电路与电子集成电路。
  • 一种电镀设备,适于电镀具有多个通孔的待镀物。电镀设备包括电镀槽、并列设置于电镀槽内的第一阳极板和第二阳极板、连接于待镀物的阴极板、第一感测模块及第二感测模块。阴极板与待镀物设置于电镀槽内,且位于第一阳极板与第二阳极板之间。第一感测模块和...
  • 本发明提供了一种复合材料包括:100重量分的芳香聚酰胺;30至55重量分的碳纤维;以及10至35重量分的表面附着碳纳米管的碳纤维。此复合材料可用于形成一体成型的脚踏车零件如相连的座垫与座弓。
  • 本发明公开了一种导热组成物,该导热组成物包括:(A)聚酰胺酰亚胺、(B)环氧树脂、(C)硬化剂、(D)无机粉体、与(E)含苯基的硅氧烷,其中(A)聚酰胺酰亚胺的化学结构为其中X1为X2为m=60至80,n=10至30,以及o=10至30。