导热组成物制造技术

本发明专利技术公开了一种导热组成物，该导热组成物包括：(A)聚酰胺酰亚胺、(B)环氧树脂、(C)硬化剂、(D)无机粉体、与(E)含苯基的硅氧烷，其中(A)聚酰胺酰亚胺的化学结构为其中X1为X2为m＝60至80，n＝10至30，以及o＝10至30。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于导热组成物。

技术介绍

1、近年来各项电子产品均持续朝向轻量化、体积小、薄型化、高性能等方向开发，而更高功率的芯片以及狭小的空间，使得元件内单位体积的发热量增加。因此需要高导热特性的绝缘接着膜材紧密地贴合芯片，以将热传递出去达到散热效果。此外，随着化合物半导体技术逐渐成熟，包含电动车、大型风力发电设备、行动基地台等应用领域也开始增加化合物半导体的需求。由于化合物半导体具有更高的工作温度以及耐高电压、高电流等特性，使得原先使用的材料必须提升其耐高温、耐高电压等特性，以更有效发挥其电子元件功效。此外，膜材的薄型化也是一重点项目，除了元件尺寸可更加缩小外，也可降低热阻以更有效的散热。

2、综上所述，目前亟需新颖的导热组成物，其具有接着电子元件所需的破坏电压、接着强度、导热系数、与成膜性。

技术实现思路

1、本专利技术一实施例提供的导热组成物，包括：(a)聚酰胺酰亚胺、(b)环氧树脂、(c)硬化剂、(d)无机粉体、与(e)含苯基的硅氧烷，其中(a)聚酰胺酰亚胺的化学结构为其中x1为x2为m＝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热组成物，包括：

2.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(A)聚酰胺酰亚胺的重量与(B)环氧树脂及(C)硬化剂的总重的比例为6:4至7:3。

3.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(B)环氧树脂与(C)硬化剂的重量比为1:0.5至1:1.1。

4.根据权利要求1所述的导热组成物，其中导热组成物与(D)无机粉体的重量比为100:84至100:89。

5.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(D)无机粉体与(E)含苯基的硅氧烷的重量比为100:1至100:2.3。

6.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(B)环氧树脂...

【技术特征摘要】

1.一种导热组成物，包括：

2.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(a)聚酰胺酰亚胺的重量与(b)环氧树脂及(c)硬化剂的总重的比例为6:4至7:3。

3.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(b)环氧树脂与(c)硬化剂的重量比为1:0.5至1:1.1。

4.根据权利要求1所述的导热组成物，其中导热组成物与(d)无机粉体的重量比为100:84至100:89。

5.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(d)无机粉体与(e)含苯基的硅氧烷的重量比为100:1至100:2.3。

6.根据权利要求1所述的导热组成物，其中(b)环氧树脂包括3,3‘,5,5’-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚、氢化双酚a环氧树脂、1,4-双[(缩水甘油氧)甲基]环己烷、或上述的组合。

7.根据权利要求1所述的导热组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹翔雁，张惠雯，秦羲儀，赖渟薇，郑志龙，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：