本发明提供一种光固化型亲水性被覆剂，其含有包含(A)丙烯酸树脂3～40质量％、(B)聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物0.1～5质量％、及(C)一分子中具有2个以上光聚合性基团的光聚合性多官能化合物55～95质量％的树脂成分，并且具有指纹拭去...

本发明的技术问题在于提供具有优异的分散稳定性、能在范围宽的使用条件下赋予高度施胶性而与施胶使用的水的性质（硬度、ｐＨ等）和纸类的种类无关、发泡性低且具备良好的涂布稳定性的表面施胶剂，作为解决所述技术问题的方法，对于通过在分解糊精的存在下...

本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电...

本发明的目的在于，提供兼具基于高亲水性的防雾性和硬度、耐水性、耐碱性的亲水性被膜。本发明的一个方案是一种亲水性被覆剂，其特征在于，含有（Ａ）胶体二氧化硅溶胶、（Ｂ）具有活性氢的重均分子量５千～２０万的丙烯酸聚合物、（Ｃ）反应性硅烷偶联剂...

本发明提供钎焊用焊剂和使用它的钎焊膏组合物，所述钎焊用焊剂可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所...

本发明提供一种钎焊用焊剂，可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，作为所述溶剂，含有在２０℃以上为液状的...

本发明提供一种焊接接合结构，即使在冷热差别非常大的严酷的环境中，也可以保持充分的焊接强度，确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件（４）搭载于在主面（１ａ）中具备电极部（２）及绝缘膜（３）的基板的主面（１ａ）上，上述电极部（２）与上述...

本发明的目的在于提供具有高硬度、耐擦伤性优良、并且耐溶剂性、耐碱性也优良的亲水性覆膜。本发明的一个方面是一种亲水性包覆剂，其中，含有（Ａ）胶体二氧化硅溶胶、（Ｂ）具有活性氢且重均分子量（Ｍｗ）为５千～２０万的丙烯酸聚合物、（Ｃ）硅烷偶联...

本发明的课题在于提供即使对使用碳酸钙作为填料、不使用硫酸铝或硫酸铝用量少的中性造纸也能有效地赋予施胶性的制纸用内添施胶剂、以及使用该制纸用内添施胶剂得到的纸或板纸。作为解决所述课题的手段，制纸用内添施胶剂以具有疏水性基团的同时、阳离子性...

本发明的课题在于，在将内添施胶剂或硫酸铝抑制在少量的同时，有效地赋予纸以施胶性。作为解决这样的课题的方法，提供一种阳离子性共聚物或两性共聚物与填料的混合物（前处理填料）作为造纸用添加剂，其中，所述阳离子性共聚物具有４级化率为４０摩尔％以...

形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。在一个...

本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有０．１～２０重量％的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机...

本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨...

本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡...

本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固...

本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于１００重量份用作导电介质且平均粒径为微米...

本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第１的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量...

本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为０．５～２０μｍ的金属填料和平均颗粒直径不大于１００ｎｍ的超细金属颗粒结...

一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于１００质量份的１～１００ｎｍ平均粒径的金属细粒；总量为１０～６０质量份的在安置在金属细粒表面上的分...

本发明提供一种即使对不含有内添施胶剂的纸也能提高施胶效果并且可以进行在少量的有机溶剂中的溶液聚合从而提高生产率的阳离子性表面施胶剂。阳离子性表面施胶剂包含：在链转移剂的存在下、有机溶剂中，使（ａ）含叔氨基单体１５～３５重量％、（ｂ）（甲...