钎焊用焊剂、钎焊方法和印刷基板技术

本发明专利技术涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有０．１～２０重量％的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或比其酸度低的有机酸。这样，有机酸金属盐的稳定性提高，可以长时间维持高接合强度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将各种电子零件钎焊到印刷基板上时使用的钎焊焊剂，特别涉及在实施了非电解镀镍的印刷基板的铜焊区上钎焊时使用的焊剂、钎焊方法和印刷基板。
技术介绍
以往，在将电子零件钎焊到印刷基板上时，使用锡-铅合金焊锡或无铅焊锡在印刷基板上形成的铜焊区上进行钎焊。为了防止铜的氧化，多在上述焊区的表面实施非电解镀镍。但是，当在上述焊区上实施非电解镀镍时，由于使用次磷酸盐作为还原剂，因此在镍的镀层中残存有微量的磷化物。因此，当使用锡焊合金在非电解镀镍的表面上进行钎焊时，镍镀层中的镍扩散到熔融的锡焊合金中，在镍镀层和锡焊合金的边界局部偏析出磷，产生极端浓化的部分，接合强度降低，有时锡焊剥离。因此，本专利技术人首先提出使在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂中含有0.1～20重量％的金属盐(特开2003-236695号公报)。即，通过使焊剂中含有金属盐以抑制金属盐中的金属由于与镍置换而析出，可以抑制由此产生的镍和锡焊合金中的金属反应，抑制焊区表面的镍向锡焊合金中扩散。因此，可以防止在焊区和焊锡的边界处磷的浓化，能够使焊锡的接合强度提高。但是，当对如上所述含有所定量金属盐的焊剂进行长期本文档来自技高网...

【技术保护点】
钎焊用焊剂，该焊剂含有具有皮膜形成能力的树脂、活性剂和溶剂，在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用，其特征在于：相对于焊剂的总量，其含有０．１～２０重量％的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或 比其酸度低的有机酸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池田一辉，入江久夫，岛俊典，穴田隆昭，石川俊辅，
申请(专利权)人：播磨化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]